Problemi qrib it-toqba li għandhom jingħataw attenzjoni fil-bordijiet taċ-ċir...

Kumpaniji tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB b'ħafna saffi ħafna drabi jiltaqgħu mal-problema ta ' "it-toqba hija qrib wisq tal-linja, li taqbeż il-kapaċità tal-proċess". Meta niddisinja

Għaliex ir-ram huwa espost fil-proċess tal-livell tal-arja sħuna tal-PCB riġi...

Il-livellar tal-arja sħuna huwa li tgħaddas il-bord taċ-ċirkwit stampat fl-istann imdewweb, u mbagħad jonfoħ l-istann żejjed fuq il-wiċċ tiegħu u fit-toqba tal-metallizzazzjoni b'a

Liema miżuri speċifiċi jeħtieġ li jittieħdu biex jiġu prodotti bordijiet ta '...

Huwa kritiku li l-PCBs ikollhom prestazzjoni affidabbli, kemm fil-proċess tal-assemblaġġ tal-manifattura kif ukoll fl-użu attwali. Ħxuna tar-ram tal-ħajt ta 'toqba ta' 25 mikron Be

X'inhuma l-klassifikazzjoni u l-kompożizzjoni tal-vias tal-bord taċ-ċirkwit t...

Vias huma parti importanti tal-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-PCB, u l-ispiża tat-tħaffir normalment tammonta għal 30 fil-mija sa 40 fil-mija tal-ispiża tal-manifattura tal-PCB. Fi kli

X'inhi d-differenza bejn il-kisi tad-deheb u d-deheb ta 'immersjoni

Id-deheb ta 'l-immersjoni jadotta l-metodu ta' depożizzjoni kimika. Saff ta 'kisi huwa ffurmat minn reazzjoni redox kimika. Ġeneralment, il-ħxuna hija eħxen. Il-kisi tad-deheb juża

Il-materja prima ewlenija tal-bordijiet taċ-ċirkwiti hija differenti fl-appli...

Il-prestazzjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati (PCBs) taffettwa direttament il-prestazzjoni tal-prodotti elettroniċi. Laminati magħmula minn reżina tal-poliimide jistgħu jintu

X'inhuma r-raġunijiet għall-espożizzjoni tar-ram fil-proċess tal-livellar tal...

Il-livellar tal-arja sħuna huwa li tgħaddas il-bord taċ-ċirkwit stampat f'istann imdewweb, u mbagħad uża arja sħuna biex tneħħi l-istann żejjed fuq il-wiċċ tagħha u toqob metallizz

Għarfien tal-kisi tal-wiċċ FPC

Bord ta 'ċirkwit flessibbli FPC plating (1) Pretrattament ta' electroplating FPC Il-wiċċ tal-konduttur tar-ram espost mill-FPC wara l-proċess tal-kisi jista 'jkun ikkontaminat minn

Għaliex mhux 100 fil-mija validu għat-test FPC 100 fil-mija

Hija prattika komuni li ssir spezzjoni ta '100 fil-mija sabiex jiġi evitat li l-prodotti li ma jkunux konformi jiġu ttrasportati. Kull prodott prodott huwa spezzjonat u ġġudikat li

X'inhi d-differenza bejn is-sottostrat tal-aluminju b'naħa waħda u t-teknoloġ...

Is-sottostrat tal-aluminju huwa laminat miksi bir-ram ibbażat fuq il-metall b'funzjoni tajba ta 'dissipazzjoni tas-sħana, li tintuża l-aktar fl-industrija tal-LED. Is-sottostrat ta

Rekwiżiti tal-Materjal għal PCB HDI tal-Karozzi

L-iżvilupp qawwi tal-industrija tal-elettronika ppromwova l-iżvilupp mgħaġġel ta 'ħafna industriji. F'dawn l-aħħar snin, il-prodotti elettroniċi ntużaw ħafna fl-industrija tal-karo

X'inhuma l-vantaġġi u l-iżvantaġġi tal-proċess OSP?

Illum hemm ħafna manifatturi tal-PCB, iżda m'hemmx ħafna manifatturi li jistgħu jagħmlu l-proċess OSP tajjeb, minħabba li l-ipproċessar tal-bordijiet OSP jeħtieġ esperjenza rikka f