X'inhu t-toqba tal-plagg tal-PCB? Għaliex plagg toqob? Kif tikseb dan

Il-konnessjoni tal-linja -to-toqba li tgħaqqad il-linja, l-iżvilupp tal-industrija tal-elettronika, tippromwovi wkoll l-iżvilupp tal-PCB, u tressaq ukoll rekwiżiti ogħla għall-proċ

X'inhu l-proċess tat-toqba tal-plagg tal-PCB

Taħt il-premessa li l-prodotti elettroniċi għandhom tendenza li jkunu multi-funzjonali u kumplessi, l-ispazjar tal-linji tal-bordijiet tal-PCB qed isir dejjem iżgħar, u l-veloċità

X'għandna nkunu nafu dwar it-test Hi-Pot

It-testijiet Hi-Pot jitwettqu f'vultaġġi ogħla minn tħaddim regolari. Vultaġġi AC jew DC jistgħu jintużaw għall-ittestjar, ġeneralment bejn ftit mijiet ta 'volts u diversi eluf ta'

Taf l-erba 'metodi speċjali ta' electroplating fil-proċess tal-produzzjoni ta...

Hemm erba 'metodi ta' electroplating speċjali fil-produzzjoni ta 'bordijiet ta' ċirkwiti, li jirreferu għat-tagħmir tal-electroplating, kisi tal-electroplating, u roti tal-irrumbla

X'inhu l-materjal tal-konnettur tal-karozza

Il-kwalità u l-affidabbiltà tal-materjali tal-konnetturi tal-karozzi huma relatati mal-kwalità u l-affidabbiltà tal-konnetturi. Il-materjali tal-konnetturi tal-karozzi m'għandhomx

X'inhuma l-films niexfa tal-bord tal-PCB

Film niexef huwa materjal polimeru li jista 'jimblokka l-funzjonijiet ta' l-electroplating u l-inċiżjoni. Il-prinċipju tar-reazzjoni huwa li wara li r-reazzjoni ta 'polimerizzazzjo

Kif tagħmel it-test tas-sħana għall-bord tal-PCB

Sabiex tiġi żgurata l-kwalità tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB, huwa meħtieġ li jitwettaq test tar-reżistenza għat-temperatura. L-għan huwa li jipprevjeni li l-PCB jesperjenza reazzjon

X'inhu l-punt ewlieni tal-istikers foloz tal-FPC, l-ippressar bis-sħana u l-p...

Post foloz Film protettiv li jwaħħal foloz, bord b'saħħtu u kolla tad-dahar; il-film protettiv prinċipalment għandu l-funzjonijiet li jiżola, jipproteġi ċ-ċirkwit kontra l-issaldja

Liema problemi normalment jiltaqgħu magħhom meta tintuża s-soluzzjoni tal-kis...

Fuq il-PCBs, in-nikil jintuża bħala kisi ta 'sottostrat għal metalli prezzjużi u bażiċi. PCB‍Saff ta 'depożizzjoni tan-nikil ta' stress baxx huwa ġeneralment miksi b'banju tan-niki

Kif twettaq it-test tat-temperatura estrema tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB?

Fil-proċess tal-produzzjoni tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB, minħabba li l-pejst tal-istann stampat u l-bord tal-assemblaġġ tal-PCB mhux issaldjat ma jistgħux jiffissaw it-tarf tat-te

X'inhuma l-problemi komuni tat-teknoloġija tal-kisi tar-ram fil-proċess tal-P...

L-electroplating tar-ram huwa l-kisi minn qabel l-aktar użat biex itejjeb il-forza tat-twaħħil tal-kisi. Il-kisi tar-ram huwa parti importanti tas-sistema tar-ram/nikil/kromju tal-

X'inhi d-differenza bejn l-immersjoni AG kisi u l-pjanċa miksija bid-deheb

Hemm diversi proċessi ta 'trattament fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit: bord tad-dawl (l-ebda trattament tal-wiċċ), bord tar-rosin, OSP (protettant organiku tal-istann, kemmxejn aħj