Għaliex FPC huwa adattat għal applikazzjonijiet ta 'frekwenza għolja

Id-domanda għal bordijiet ta 'ċirkwiti stampati (PCBs) qed tiżdied bl-iżvilupp tat-teknoloġija, u ż-żieda fid-domanda tal-broadband u l-minjaturizzazzjoni tat-tagħmir aċċellerat l-

Kif tagħmel plagg tar-reżina tal-pcb

Il-plagg tar-reżina tal-PCB huwa proċess użat ħafna u favorit f'dawn l-aħħar snin, speċjalment għal bordijiet b'ħafna saffi ta 'preċiżjoni għolja u prodotti bi ħxuna akbar. Xi prob

X'inhuma l-karatteristiċi ta 'bordijiet ta' ċirkwiti b'ħafna saffi

Bordijiet ta 'ċirkwiti b'ħafna saffi huma magħmula permezz ta' laminazzjoni u twaħħil ta 'diversi bordijiet inċiżi b'naħa waħda jew b'żewġ naħat. Imbagħad, meta mqabbel ma 'bordiji

X'inhu l-proċess tax-xogħol mill-ġdid tar-rikonoxximent tal-marki tas-swaba '...

Fil-proċess ta 'produzzjoni ta' PCB Rigid-flex rigid-flex, ix-xogħol mill-ġdid huwa proċess inkonsiku iżda importanti ħafna. Ħafna PCBs riġidi-flex bi kwalità difettuża ġew "imwiel

X'inhu Automotive Rigid-flex PCB Slotting

X'inhu Automotive Rigid-flex PCB Slotting

Liema rekwiżiti għandu jissodisfa bord ta 'ċirkwit flessibbli FPC ta' kwalità...

Bordijiet ta 'ċirkwiti flessibbli FPC għandhom prestazzjoni u kwalità differenti minħabba proċessi ta' manifattura differenti jew selezzjonijiet ta 'materjal. Bordijiet ta 'ċirkwit

X'inhuma l-prekawzjonijiet għall-użu ta 'bordijiet ta' ċirkwiti flessibbli FPC

Prekawzjonijiet għall-użu ta 'bordijiet ta' ċirkwiti flessibbli FPC: 1. Bordijiet ta 'ċirkwiti flessibbli FPC se jiġu ttrattati b'kisi tal-wiċċ, li jista' effettivament jipprevjeni

X'inhu l-proċess ta 'produzzjoni tal-pellikola miksija tar-ram taċ-ċeramika

Il-laminat miksi bir-ram taċ-ċeramika huwa sottostrat ta 'konduzzjoni termali u dissipazzjoni tas-sħana li jirrealizza ram metallizzat fuq il-wiċċ taċ-ċeramika permezz tal-proċess

X'inhu l-prospett tal-industrija tal-PCB taċ-ċeramika

X'inhu l-prospett tal-industrija tal-PCB taċ-ċeramika

X'inhi d-differenza bejn il-bord tal-PCB u l-bord tal-FPC?

PCB riġidu: Ħafna drabi jintuża bħala motherboard, ma jistax jitgħawweġ. Bord iebes: PCB (bord taċ-ċirkwit stampat); bord flessibbli: FPC jew FPCB (bord ta 'ċirkwit stampat flessib

Karatteristika tas-sottostrat tal-aluminju

Is-sottostrat tal-aluminju (sink tas-sħana bbażat fuq il-metall (inkluż sottostrat tal-aluminju, sottostrat tar-ram, sottostrat tal-ħadid)) huwa serje Al-Mg-Si b'liga baxxa ta 'pja

X'inhu HDI PCB

HDI huwa ddisinjat biex jipprovdi ħafna interkonnessjoni fi spazju żgħir ħafna. Il-komponenti jitqiegħdu mill-qrib fuq il-bord, li jgħin biex inaqqas id-daqs, iżda jiffunzjona bħal