Kif tagħmel plagg tar-reżina tal-pcb

Il-plagg tar-reżina tal-PCB huwa proċess użat ħafna u favorit f'dawn l-aħħar snin, speċjalment għal bordijiet b'ħafna saffi ta 'preċiżjoni għolja u prodotti bi ħxuna akbar. Xi problemi li ma jistgħux jissolvew bit-toqob tal-plagg taż-żejt aħdar u r-reżina tal-press-fit huma ttamat li jiġu solvuti minn toqob tal-plagg tar-reżina. Minħabba l-karatteristiċi tar-reżina nnifisha, in-nies għad iridu jegħlbu ħafna diffikultajiet fil-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit sabiex il-kwalità tat-toqba tal-plagg tar-reżina tkun aħjar.

1. Il-produzzjoni tas-saff ta 'barra tissodisfa r-rekwiżiti tal-film negattiv, u l-proporzjon tal-ħxuna-dijametru tat-toqba minn ġo fiha huwa inqas minn jew ugwali għal 6:1.

Il-kundizzjonijiet li jridu jintlaħqu għar-rekwiżiti tal-film negattiv tal-PCB huma:

(1) Il-wisa' tal-linja/distakk tal-linja huwa kbir biżżejjed

(2) It-toqba massima PTH hija inqas mill-kapaċità massima tas-siġillar tal-film niexef

(3) Il-ħxuna tal-PCB hija inqas mill-ħxuna massima meħtieġa mill-film negattiv, eċċ.

(4) Bordijiet mingħajr rekwiżiti speċjali, bħal: bord tad-deheb electroplated parzjali, bord tad-deheb tan-nikil electroplated, bord ta 'nofs toqba, bord ta' plagg stampat, toqba PTH mingħajr ring, bord b'toqba slot PTH, eċċ.

Produzzjoni ta 'saff ta' ġewwa tal-bord tal-PCB → laminazzjoni → tiswir → tħaffir bil-lejżer → debrowning → tħaffir tas-saff ta 'barra → għarqa tar-ram → mili tat-toqba tal-bord kollu u electroplating → analiżi tal-biċċiet → mudell tas-saff ta' barra → inċiżjoni tal-aċidu tas-saff ta 'barra → saff ta' barra AOI →Segwitu proċess normali

2. Il-produzzjoni tas-saff ta 'barra tissodisfa r-rekwiżiti tal-film negattiv, u l-proporzjon tal-ħxuna-dijametru tat-toqba minn ġo fiha huwa aktar minn 6:1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6:1, ir-rekwiżit tal-ħxuna tar-ram tat-toqba permezz tat-toqba ma jistax jintlaħaq bl-użu tal-electroplating li jimla toqba tal-bord kollu. Kisi tar-ram għall-ħxuna meħtieġa, il-proċess ta 'operazzjoni speċifiku huwa kif ġej:

Produzzjoni ta 'saff ta' ġewwa → laminazzjoni → tiswir → tħaffir bil-lejżer → debrowning → tħaffir ta 'saff ta' barra → għarqa tar-ram → mili tat-toqba tal-bord kollu u electroplating → electroplating b'bord sħiħ → analiżi tal-biċċiet → grafika tas-saff ta 'barra → inċiżjoni bl-aċidu tas-saff ta' barra → Proċess normali ta 'segwitu

3. Is-saff ta 'barra ma jissodisfax ir-rekwiżiti tal-film negattiv, il-wisa' tal-linja/distakk tal-linja Akbar minn jew ugwali għal a, u s-saff ta 'barra permezz tal-proporzjon ħxuna-dijametru tat-toqba Inqas minn jew ugwali għal 6:1.

Fabbrikazzjoni tas-saff ta 'ġewwa tal-bord taċ-ċirkwit → laminazzjoni → tiswir → tħaffir bil-lejżer → debrowning → tħaffir ta' barra → għarqa tar-ram → mili tal-bord kollu u electroplating → analiżi tal-biċċiet → mudell tas-saff ta 'barra → kisi tal-mudell → inċiżjoni alkalina tas-saff ta' barra →AOI ta 'barra →Segwi -up proċess normali

Erba ': Is-saff ta' barra ma jissodisfax ir-rekwiżiti tal-film negattiv, il-wisa 'tal-linja/distakk tal-linja 6:1.

Fabbrikazzjoni ta 'saff ta' ġewwa → ippressar → tiswir → tħaffir bil-lejżer → debrowning → għarqa tar-ram → mili tat-toqba tal-bord kollu u electroplating → analiżi tal-qatgħat → tnaqqis tar-ram → tħaffir tas-saff ta 'barra → għarqa tar-ram → kisi b'bord sħiħ → grafika tas-saff ta' barra → Pattern electroplating→saff ta 'barra inċiżjoni alkalina → saff ta 'barra AOI → proċess normali sussegwenti

Proċess ta 'produzzjoni ta' toqba ta 'plagg tar-reżina PCB: l-ewwel drill, imbagħad pjanċa t-toqba permezz, imbagħad plagg ir-reżina għall-ħami, u finalment itħan (lixx). Ir-reżina illustrata ma fihiex ram, u jeħtieġ li jiżdied saff tar-ram biex tinbidel f'PAD. Dan il-pass isir qabel il-proċess tat-tħaffir tal-PCB oriġinali. L-ewwel, it-toqob tat-toqob tal-fortizza huma pproċessati, u mbagħad imtaqqbin. Għal toqob oħra, segwi l-proċess normali oriġinali.

Espansjoni tal-għarfien:

Meta t-toqba tal-plagg ma tkunx pplaggjata sew u jkun hemm bżieżaq tal-arja fit-toqba, il-bżieżaq tal-arja x'aktarx li jisplodu meta l-bord tal-PCB jgħaddi mill-forn tal-landa minħabba li huwa faċli li jassorbi l-umdità. Fil-proċess ta 'produzzjoni tat-toqba tal-plagg tar-reżina tal-pcb, jekk ikun hemm bżieżaq tal-arja fit-toqba, dawn il-bżieżaq tal-arja jiġu skarikati mir-reżina waqt il-ħami, li tirriżulta f'sitwazzjoni fejn naħa waħda hija konkava u naħa waħda tkun qed toħroġ 'il barra. Nistgħu niskopru direttament dan il-prodott difettuż. Naturalment, jekk il-bord tal-PCB li jħalli biss il-fabbrika jkun ġie moħmi meta jitgħabba, ma jkun hemm l-ebda splużjoni tal-bord b'mod ġenerali.