X'inhu HTCC u LTCC

Biż-żieda u l-applikazzjoni ta 'apparati ta' enerġija, speċjalment semikondutturi tat-tielet ġenerazzjoni, apparati semikondutturi qed jiżviluppaw gradwalment fid-direzzjoni ta 'qawwa għolja, minjaturizzazzjoni, integrazzjoni u multi-funzjoni, li tressaq ukoll rekwiżiti ogħla għall-prestazzjoni ta' sottostrati tal-ippakkjar. Is-sottostrati taċ-ċeramika għandhom il-karatteristiċi ta 'konduttività termali għolja, reżistenza tajba għas-sħana, koeffiċjent ta' espansjoni termali baxx, saħħa mekkanika għolja, insulazzjoni tajba, reżistenza għall-korrużjoni, reżistenza għar-radjazzjoni, eċċ., U jintużaw ħafna fl-ippakkjar ta 'apparat elettroniku.

Fosthom, sottostrati taċ-ċeramika b'ħafna saffi ko-fired huma gradwalment popolarizzati u applikati f'ippakkjar ta 'apparat ta' qawwa għolja minħabba li jistgħu jiġu sparati f'ħin wieħed għal materjali ta 'elettrodi, sottostrati, u apparat elettroniku biex tinkiseb integrazzjoni għolja.

Sostrati taċ-ċeramika b'ħafna saffi li jaħdmu flimkien huma magħmula minn ħafna sottostrati taċ-ċeramika b'biċċa waħda permezz ta 'laminazzjoni, ippressar bis-sħana, degumming, sinterizzazzjoni u proċessi oħra. Peress li n-numru ta 'saffi jista' jsir aktar, id-densità tal-wajers hija għolja, u t-tul tal-interkonnessjoni jista 'jkun kemm jista' jkun. Għalhekk, jista 'jissodisfa r-rekwiżiti tal-magna sħiħa elettronika għall-minjaturizzazzjoni taċ-ċirkwit, densità għolja, multi-funzjoni, affidabilità għolja, veloċità għolja u qawwa għolja.

Skont id-differenza fit-temperatura fil-proċess ta 'preparazzjoni, sottostrati taċ-ċeramika ko-fired jistgħu jinqasmu f'sottostrati b'ħafna saffi taċ-ċeramika ko-fired b'temperatura għolja (HTCC) u sottostrat b'ħafna saffi taċ-ċeramika ko-fired b'temperatura baxxa (LTCC).

(a)Prodotti tas-sottostrat taċ-ċeramika tal-HTCC (b) Prodotti tas-sottostrat taċ-ċeramika tal-LTCC

Allura x'inhi d-differenza bejn dawn iż-żewġ teknoloġiji?

Fil-fatt, il-proċess tal-produzzjoni tat-tnejn huwa bażikament l-istess. Kollha għandhom jgħaddu mill-preparazzjoni ta 'demel likwidu, ikkastjar ta' tejp aħdar, tnixxif tal-ġisem aħdar, tħaffir permezz ta 'toqob, stampar ta' skrin u toqob ta 'mili, ċirkwiti ta' stampar ta 'skrin, sinterizzazzjoni tal-laminazzjoni, u finalment tqattigħ u preparazzjonijiet oħra ta' wara l-ipproċessar. proċess. Madankollu, it-teknoloġija HTCC hija teknoloġija ta 'ko-isparar b'temperatura ta' sinterizzazzjoni akbar minn 1000 grad. Normalment, it-trattament ta 'debinding jitwettaq f'temperatura taħt id-900 grad, u mbagħad sinterizzat f'ambjent ta' temperatura ogħla ta '1650 sa 1850 grad. Meta mqabbel ma 'HTC, LTCC għandu temperatura ta' sinterizzazzjoni aktar baxxa, ġeneralment inqas minn 950 grad. Minħabba l-iżvantaġġi ta 'temperatura għolja ta' sinterizzazzjoni, konsum enormi ta 'enerġija, u materjali limitati ta' konduttur tal-metall fuq sottostrati HTCC, ġie promoss l-iżvilupp tat-teknoloġija LTCC.

Proċess Tipiku ta 'Manifattura ta' Sottostrat taċ-ċeramika b'ħafna saffi

Id-differenza fit-temperatura tas-sinterizzazzjoni l-ewwel taffettwa l-għażla tal-materjali, li min-naħa tagħha taffettwa l-proprjetajiet tal-prodotti ppreparati, li tirriżulta fiż-żewġ prodotti adattati għal direzzjonijiet ta 'applikazzjoni differenti.

Minħabba t-temperatura għolja tal-isparar tas-sottostrati tal-HTC, ma jistgħux jintużaw materjali tal-metall b'punt ta 'tidwib baxx bħal deheb, fidda u ram. Għandhom jintużaw materjali tal-metall refrattarji bħal tungstenu, molibdenu u manganiż. L-ispiża tal-produzzjoni hija għolja, u l-konduttività elettrika ta 'dawn il-materjali hija baxxa, li tikkawża dewmien tas-sinjal. u difetti oħra, għalhekk mhuwiex adattat għal sottostrati ta 'ċirkwit mikro-immuntat ta' veloċità għolja jew ta 'frekwenza għolja. Madankollu, minħabba t-temperatura ogħla tas-sinterizzazzjoni tal-materjal, għandha saħħa mekkanika ogħla, konduttività termali u stabbiltà kimika. Fl-istess ħin, għandu l-vantaġġi ta 'sorsi materjali wiesgħa, prezz baxx, u densità għolja tal-wajers. , Il-qasam tal-ippakkjar ta 'qawwa għolja b'rekwiżiti ta' konduttività termali, siġillar u affidabilità ogħla għandu aktar vantaġġi.

Is-sottostrat LTCC huwa li jnaqqas it-temperatura tas-sinterizzazzjoni billi żżid ħġieġ amorfu, ħġieġ kristallizzat, ossidu ta 'punt ta' tidwib baxx u materjali oħra mad-demel likwidu taċ-ċeramika. Metalli bħad-deheb, fidda u ram b'konduttività elettrika għolja u punt ta 'tidwib baxx jistgħu jintużaw bħala materjali kondutturi. Mhux biss inaqqas l-ispiża, iżda wkoll jikseb prestazzjoni tajba. U minħabba l-kostanti dielettrika baxxa u l-frekwenza għolja u l-prestazzjoni ta 'telf baxx taċ-ċeramika tal-ħġieġ, huwa adattat ħafna għall-applikazzjoni f'apparat ta' frekwenza tar-radju, microwave u mewġ millimetru. Madankollu, minħabba ż-żieda ta 'materjali tal-ħġieġ mad-demel likwidu taċ-ċeramika, il-konduttività termali tas-sottostrat tkun baxxa, u t-temperatura ta' sinterizzazzjoni aktar baxxa wkoll tagħmel is-saħħa mekkanika tagħha inferjuri għal dik tas-sottostrat HTCC.

Għalhekk, id-differenza bejn HTCC u LTCC għadha sitwazzjoni ta 'kompromessi fil-prestazzjoni. Kull wieħed għandu l-vantaġġi u l-iżvantaġġi tiegħu stess, u huwa meħtieġ li jintgħażlu prodotti adattati skont kundizzjonijiet speċifiċi ta 'applikazzjoni.

Id-differenza HTCC u LTCC

Fil-qosor, is-sottostrati HTCC se jkollhom rwol ewlieni fl-ippakkjar elettroniku għal żmien twil minħabba l-vantaġġi ta 'teknoloġija matura u materjali dielettriċi rħas. Il-vantaġġi naturali tiegħu se jkunu aktar prominenti, u huwa aktar adattat għax-xejra ta 'żvilupp ta' frekwenza għolja, veloċità għolja u qawwa għolja. Madankollu, diversi materjali ta 'sottostrat għandhom il-vantaġġi u l-iżvantaġġi tagħhom stess. Minħabba rekwiżiti ta 'ċirkwit ta' applikazzjoni differenti, ir-rekwiżiti tal-prestazzjoni tal-materjali tas-sottostrat huma wkoll differenti. Għalhekk, diversi materjali ta 'sottostrat se jikkoeżistu u jiżviluppaw flimkien għal żmien twil.