X'inhi d-differenza bejn il-kisi tad-deheb u d-deheb ta 'immersjoni

Id-deheb ta 'l-immersjoni jadotta l-metodu ta' depożizzjoni kimika. Saff ta 'kisi huwa ffurmat minn reazzjoni redox kimika. Ġeneralment, il-ħxuna hija eħxen.

Il-kisi tad-deheb juża l-prinċipju tal-elettroliżi, magħruf ukoll bħala electroplating. Ħafna trattamenti oħra tal-wiċċ tal-metall huma wkoll electroplated.

Fl-applikazzjonijiet tal-prodott attwali, 90 fil-mija tal-pjanċi tad-deheb huma pjanċi tad-deheb ta 'immersjoni, minħabba li l-weldjabbiltà fqira tal-pjanċi miksija bid-deheb hija n-nuqqas fatali tiegħu, u hija wkoll ir-raġuni diretta għaliex ħafna kumpaniji jċedu l-proċess tal-kisi tad-deheb!

Il-proċess tad-deheb ta 'immersjoni jiddepożita kisja tan-nikil-deheb b'kulur stabbli, luminożità tajba, kisi bla xkiel u solderability tajba fuq il-wiċċ taċ-ċirkwit stampat. Bażikament jista 'jinqasam f'erba' stadji: trattament minn qabel (tneħħija taż-żejt, mikro-inċiżjoni, attivazzjoni, post-dippjar), immersjoni tan-nikil, immersjoni tad-deheb, trattament ta 'wara (ħasil tad-deheb ta' skart, ħasil DI, tnixxif). Il-ħxuna tad-deheb tal-immersjoni hija bejn 0.025-0.1um.

Id-deheb jintuża fit-trattament tal-wiċċ tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, minħabba li d-deheb għandu konduttività qawwija, reżistenza tajba għall-ossidazzjoni u ħajja twila. Ġeneralment jintuża f'bords taċ-ċwievet, bordijiet tas-swaba tad-deheb, eċċ. L-aktar differenza fundamentali bejn bordijiet miksijin bid-deheb u bordijiet tad-deheb ta 'immersjoni hija li miksija bid-deheb hija Deheb iebes (reżistenti għall-ilbies), deheb ta' immersjoni huwa deheb artab (mhux jilbsu- reżistenti).

1. L-istruttura tal-kristall iffurmata minn deheb ta 'immersjoni u kisi tad-deheb hija differenti. Il-ħxuna tad-deheb tal-immersjoni hija ħafna eħxen minn dik tal-kisi tad-deheb. Id-deheb tal-immersjoni se jkun isfar dehbi, li huwa aktar isfar minn kisi tad-deheb (dan huwa wieħed mill-metodi biex tiddistingwi l-kisi tad-deheb u d-deheb tal-immersjoni). a), dawk miksija bid-deheb se jkunu kemmxejn bajdani (il-kulur tan-nikil).

2. L-istruttura tal-kristall iffurmata minn deheb ta 'immersjoni u kisi tad-deheb hija differenti. Meta mqabbel mal-kisi tad-deheb, id-deheb tal-immersjoni huwa aktar faċli biex iwweldja u mhux se jikkawża wweldjar fqir. L-istress tal-pjanċa tad-deheb tal-immersjoni huwa aktar faċli biex jiġi kkontrollat, u għal prodotti b'twaħħil, huwa aktar li jwassal għall-ipproċessar tat-twaħħil. Fl-istess ħin, huwa preċiżament minħabba li d-deheb tal-immersjoni huwa aktar artab minn kisi tad-deheb, għalhekk is-saba 'deheb tal-pjanċa tad-deheb tal-immersjoni mhix reżistenti għall-ilbies (l-iżvantaġġ tal-pjanċa tad-deheb tal-immersjoni).

3. Il-bord tad-deheb tal-immersjoni għandu biss nikil-deheb fuq il-kuxxinett. It-trasmissjoni tas-sinjal fl-effett tal-ġilda hija fis-saff tar-ram u mhux se taffettwa s-sinjal.

4. Meta mqabbel mal-kisi tad-deheb, id-deheb tal-immersjoni għandu struttura tal-kristall aktar densa u mhux faċli li tipproduċi ossidazzjoni.

5. Bir-rekwiżiti dejjem jiżdiedu tal-preċiżjoni tal-ipproċessar tal-bord taċ-ċirkwit, il-wisa 'tal-linja u l-ispazjar laħqu taħt 0.1mm. Il-kisi tad-deheb huwa suxxettibbli għal short circuit tal-wajers tad-deheb. Il-pjanċa tad-deheb tal-immersjoni għandha biss deheb tan-nikil fuq il-kuxxinett, għalhekk mhux faċli li tipproduċi ċirkwit qasir ta 'wajer tad-deheb.

6. Il-bord tad-deheb tal-immersjoni għandu biss nikil-deheb fuq il-kuxxinett, għalhekk il-kombinazzjoni tal-maskra tal-istann fuq iċ-ċirkwit u s-saff tar-ram hija aktar b'saħħitha. Il-proġett mhux se jaffettwa l-ispazjar meta jikkumpensa.

7. Għal bordijiet b'rekwiżiti ogħla, ir-rekwiżiti tal-flatness huma aħjar, u d-deheb tal-immersjoni ġeneralment jintuża. Id-deheb tal-immersjoni ġeneralment ma jidhirx fenomenu tal-kuxxinett iswed wara l-assemblaġġ. Il-flatness u l-ħajja tas-servizz tal-pjanċa tad-deheb tal-immersjoni huma aħjar minn dik tal-pjanċa miksija bid-deheb.

Jekk għandek bżonn PCB u PCBA, jekk jogħġbok tħossok liberu li tikkuntattjana belle@betonpcb.com.