Spjegazzjoni dettaljata tal-bord riġidu-flex u l-bord tal-ġarr IC

X'inhu bord riġidu-flex?

Bord riġidu-flex jirreferi għall-kombinazzjoni ta 'bord artab u bord iebes. Huwa bord ta 'ċirkwit iffurmat billi tgħaqqad saff tal-qiegħ flessibbli b'saff irqiq u saff tal-qiegħ riġidu, u mbagħad tiġi laminata f'komponent wieħed. speċjalità. Minħabba l-użu imħallat ta 'diversi materjali u passi multipli tal-manifattura, il-ħin tal-ipproċessar ta' bordijiet riġidi-flex huwa itwal u l-ispiża tal-manifattura hija ogħla.

Fil-prova tal-PCB tal-konsumatur elettroniku, l-użu ta 'bordijiet riġidi-flex mhux biss jimmassimizza l-użu tal-ispazju u jimminimizza l-piż, iżda wkoll itejjeb ħafna l-affidabilità, u jelimina l-ħtieġa għal ġonot tal-istann u konnessjonijiet fraġli li huma suxxettibbli għal problemi ta' konnessjoni. Ħafna ħtiġijiet ta 'wajers. Bordijiet riġidi-flex huma wkoll reżistenti ħafna għall-impatt u jistgħu jgħixu f'ambjenti ta 'stress għoli.

Bordijiet riġidi-flex huma estremament versatili u huma ideali għal tagħmir militari, aerospazjali u mediku, u jistgħu jintużaw ukoll f'tagħmir mediku bħal pacemakers biex inaqqsu l-ispazju u l-piż tagħhom; fl-istess ħin, huma wkoll użati ħafna f'diversi Varjetà ta 'apparat intelliġenti, tagħmir tat-test, telefowns ċellulari, kameras diġitali u karozzi, eċċ.

X'inhu bord ta 'trasportatur IC

IC carrier board hija teknoloġija żviluppata bl-avvanz kontinwu tat-teknoloġija tal-ippakkjar tas-semikondutturi.

Bħall-bord riġidu-flex, il-bord tal-ġarr IC huwa bord tal-PCB relattivament high-end. Huwa żviluppat fuq il-bażi tal-bord HDI u għandu l-karatteristiċi ta 'densità għolja, preċiżjoni għolja, minjaturizzazzjoni u traqqiq.

Il-bord tal-ġarr IC jissejjaħ ukoll sottostrat tal-ippakkjar. Fil-qasam tal-ippakkjar ta 'livell għoli, il-bord tal-ġarr IC sar parti indispensabbli tal-ippakkjar taċ-ċippa. Mhux biss jipprovdi appoġġ, dissipazzjoni tas-sħana u protezzjoni għaċ-ċippa, iżda jipprovdi wkoll komponenti elettroniċi bejn iċ-ċippa u l-motherboard tal-PCB. Il-konnessjoni għandha rwol ta '"konnessjoni ta' qabel u li jmiss"; anke apparati passivi u attivi jistgħu jiġu inkorporati biex jinkisbu ċerti funzjonijiet tas-sistema.

Il-prodotti tal-bord tal-ġarr IC huma bejn wieħed u ieħor maqsuma f'ħames kategoriji: ċippa tal-memorja IC carrier board, MEMS IC carrier board, modulu RF IC carrier board, proċessur chip IC carrier board u komunikazzjoni b'veloċità għolja IC carrier board, li huma prinċipalment użati f'terminals intelliġenti mobbli , servizz / ħażna eċċ.