Rekwiżiti tal-Materjal għal PCB HDI tal-Karozzi

L-iżvilupp qawwi tal-industrija tal-elettronika ppromwova l-iżvilupp mgħaġġel ta 'ħafna industriji. F'dawn l-aħħar snin, il-prodotti elettroniċi ntużaw ħafna fl-industrija tal-karozzi. L-industrija tradizzjonali tal-karozzi għamlet aktar sforz fil-mekkanika, l-enerġija, l-idrawlika u t-trażmissjoni. Madankollu, l-industrija moderna tal-karozzi tiddependi aktar fuq applikazzjonijiet elettroniċi, li għandhom rwol dejjem aktar importanti u potenzjali fil-karozzi. L-elettrifikazzjoni awtomatika hija kollha dwar l-ipproċessar, sensing, trasferiment ta 'informazzjoni, u reġistrazzjoni, li ma jistgħux jinkisbu mingħajr bord ta' ċirkwit stampat (PCB). Minħabba r-rekwiżiti tal-modernizzazzjoni u d-diġitizzazzjoni tal-karozzi, kif ukoll ir-rekwiżiti tal-bniedem għas-sikurezza tal-karozzi, il-kumdità, it-tħaddim sempliċi u d-diġitizzazzjoni, il-PCBs intużaw ħafna fl-industrija tal-karozzi, il-PCBs ta 'Interkonnessjoni ta' Densità Għolja (HDI), li jista 'jkollhom cross-layer. vias blind jew struttura ta 'saff doppju.

Sabiex tinkiseb affidabbiltà u sikurezza għolja tal-PCBs HDI tal-karozzi, il-manifatturi tal-PCB HDI għandhom isegwu politiki u miżuri stretti.

Tipi tal-PCB tal-Karozzi

Fil-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-karozzi, PCB tradizzjonali b'saff wieħed, PCB b'saff doppju u PCB b'ħafna saffi jistgħu jintużaw, u f'dawn l-aħħar snin, l-applikazzjoni wiesgħa tal-PCB HDI saret l-ewwel għażla għal prodotti elettroniċi tal-karozzi. Tabilħaqq hemm differenza essenzjali bejn PCBs HDI ordinarji u PCBs HDI tal-karozzi: l-ewwel jenfasizza l-prattiċità u l-versatilità, li jservi l-elettronika tal-konsumatur, filwaqt li l-aħħar jiffoka fuq l-affidabbiltà, is-sikurezza u l-kwalità għolja.

Huwa meħtieġ li jiġi ddikjarat li minħabba li l-karozzi jkopru varjetà wiesgħa ta’ vetturi bħal karozzi, trakkijiet jew trakkijiet li jeħtieġu rekwiżiti differenti għal aspettattivi u funzjonijiet differenti ta’ prestazzjoni, ir-regolamenti u l-miżuri li se jiġu diskussi f’dan l-artikolu huma biss xi regoli ġenerali u ma jagħmlux dan. jinkludu dawk ir-regoli. każ speċjali.

Klassifikazzjoni u applikazzjoni tal-HDIPCB tal-karozzi

HDI PCB jista 'jinqasam f'PCB HDI b'saff wieħed, PCB ta' akkumulazzjoni ta 'saff doppju u PCB ta' akkumulazzjoni ta 'tliet saffi. Hawnhekk, saff jirreferi għas-saff tal-prepreg.

L-elettronika tal-karozzi hija tipikament użata f'żewġ tipi ta 'applikazzjonijiet:

a. Tagħmir ta 'kontroll elettroniku tal-karozzi mhux se jopera b'mod effettiv sakemm jintuża flimkien mas-sistemi mekkaniċi tal-vettura (bħal magni, chassis u kontrolli diġitali tal-vettura), speċjalment sistemi elettroniċi ta' injezzjoni tal-fjuwil, sistemi ta 'brejkijiet anti-lock (ABS), kontroll kontra ż-żliq (ASC), Traction Control, Electronically Controlled Suspension (ECS), Electronic Automatic Transmission (EAT) u Electronic Power Steering (EPS).

b. Apparati tal-karozzi fil-vettura li jistgħu jintużaw b'mod indipendenti fl-ambjent tal-karozzi u li m'għandhom xejn x'jaqsmu mal-prestazzjoni tal-karozzi jinkludu sistemi ta' informazzjoni awtomotiva jew kompjuters tal-vetturi, sistemi tal-GPS, sistemi tal-vidjo tal-karozzi, sistemi ta' komunikazzjoni fil-vettura, u funzjonijiet tal-apparat tal-Internet, li huma implimentati minn apparati appoġġjati minn HDI PCBs, dawn l-apparati huma responsabbli għat-trasmissjoni tas-sinjali u ħafna kontroll.

Rekwiżiti għall-Manifatturi HDIPCB tal-Karozzi

Minħabba l-affidabbiltà u s-sigurtà għolja tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati HDI tal-karozzi, il-manifatturi tal-PCB HDI tal-karozzi għandhom jissodisfaw rekwiżiti ta 'livell għoli:

a. Il-manifatturi tal-PCB HDI tal-karozzi għandhom jaderixxu ma 'sistemi ta' ġestjoni integrati u sistemi ta 'ġestjoni tal-kwalità li għandhom rwol ewlieni biex jiġġudikaw jew jappoġġjaw il-livell ta' ġestjoni tal-manifatturi tal-PCB. Xi sistemi ma jistgħux ikunu proprjetà tal-manifattur tal-PCB sakemm jiġu awtentikati minn parti terza. Pereżempju, il-manifatturi tal-PCB tal-karozzi għandhom ikunu ċċertifikati ISO9001 u ISO/IATF16949.

b. Il-manifatturi tal-HDIPCB għandu jkollhom teknoloġija soda u kapaċitajiet għolja ta 'manifattura HDI. Speċifikament, manifatturi li jispeċjalizzaw fil-manifattura ta 'bordijiet ta' ċirkwiti tal-karozzi għandhom jimmanifatturaw bordijiet ta 'ċirkwiti b'wisa'/spazju tal-linja ta 'mill-inqas 75μm/75μm u struttura b'żewġ saffi. Huwa aċċettat li l-manifatturi tal-PCB HDI għandu jkollhom Indiċi tal-Kapaċità tal-Proċess (CPK) ta 'mill-inqas 1.33 u Kapaċità tal-Manifattura tal-Apparat (CMK) ta' mill-inqas 1.67. L-ebda modifika ma għandha ssir fil-manifattura sussegwenti sakemm ma tkunx approvata u kkonfermata mill-klijent.

c. Il-manifatturi tal-HDIPCB tal-karozzi għandhom isegwu l-aktar regoli stretti meta jagħżlu l-materja prima tal-PCB peress li għandhom rwol ewlieni fid-determinazzjoni tal-affidabbiltà u l-prestazzjoni tal-PCB finali.

Rekwiżiti tal-Materjal għal HDIPCB tal-Karozzi

• Bord tal-qalba u prepreg. Huma l-aktar elementi bażiċi u kritiċi biex isiru PCBs HDI tal-karozzi. Meta niġu għall-materja prima għall-PCBs HDI, il-bord tal-qalba u l-prepreg huma l-kunsiderazzjonijiet ewlenin. Tipikament, kemm il-bord tal-qalba HDI kif ukoll is-saffi dielettriċi huma relattivament irqaq. Għalhekk, saff wieħed ta 'prepreg huwa biżżejjed għall-użu fuq bordijiet HDI tal-konsumatur. Madankollu, il-PCBs HDI tal-karozzi għandhom jiddependu fuq il-laminazzjoni ta 'mill-inqas żewġ saffi ta' prepreg, peress li saff wieħed ta 'prepreg jista' jirriżulta f'reżistenza ta 'insulazzjoni aktar baxxa jekk iseħħu kavitajiet jew adeżivi insuffiċjenti. Wara dan, ir-riżultat aħħari jista 'jkun il-falliment tal-bord jew il-prodott kollu.

• Maskra tal-istann. Bħala saff protettiv li jkopri direttament il-bord taċ-ċirkwit tal-wiċċ, il-maskra tal-istann għandha wkoll l-istess rwol importanti bħall-bord tal-qalba u l-prepreg. Minbarra li tipproteġi ċ-ċirkwit estern, il-maskra tal-istann għandha wkoll rwol vitali fid-dehra, il-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott. Għalhekk, is-saffi tal-maskra tal-istann fuq il-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-karozzi għandhom jissodisfaw ir-rekwiżiti l-aktar stretti. Il-maskra tal-istann trid tgħaddi minn numru ta 'testijiet relatati mal-affidabilità, inkluż it-test tal-ħażna termali u t-test tas-saħħa tal-qoxra.

Ittestjar ta 'affidabbiltà ta' Materjali HDIPCB tal-Karozzi

Manifattur kwalifikat tal-PCB HDI qatt mhu se jieħu l-għażla tal-materjal bħala fatt. Minflok, kellhom jagħmlu xi ttestjar dwar l-affidabbiltà tal-bord. It-testijiet ewlenin li jikkonċernaw l-affidabbiltà tal-materjali tal-PCB HDI tal-karozzi jinkludu ttestjar CAF (Wajer tal-Anodu Konduttiv), ittestjar ta 'xokk termali b'temperatura għolja u baxxa, ittestjar taċ-ċikli tat-temperatura tat-temp u ttestjar tal-ħażna termali.

• Test CAF. Jintuża biex titkejjel ir-reżistenza tal-insulazzjoni bejn żewġ kondutturi. Dan it-test ikopri ħafna valuri tat-test bħal reżistenza minima ta 'insulazzjoni bejn saffi, reżistenza minima ta' insulazzjoni bejn vias, reżistenza minima ta 'insulazzjoni bejn vias midfuna, reżistenza minima ta' insulazzjoni bejn vias blind, u insulazzjoni minima bejn reżistenza ċirkwiti paralleli.

• Ittestjar ta 'xokk termali b'temperatura għolja u baxxa. Dan it-test huwa ddisinjat biex jittestja r-rata tal-bidla tar-reżistenza li trid tkun inqas minn ċertu persentaġġ. Speċifikament, il-parametri msemmija f'dan it-test jinkludu r-rata tal-bidla tar-reżistenza bejn vias, ir-rata tal-bidla tar-reżistenza bejn vias midfuna u r-rata tal-bidla tar-reżistenza bejn vias blind.

•Test taċ-ċiklu tat-temperatura tal-klima. Il-bord taħt test jeħtieġ li jiġi prekondizzjonat qabel l-issaldjar mill-ġdid. Fil-firxa tat-temperatura ta '-40 grad ±3 grad sa 140 grad ±2 grad, il-bord għandu jinżamm fit-temperatura minima u t-temperatura massima għal 15-il minuta. Bħala riżultat, bordijiet tajbin ma jbatux minn laminazzjoni, tikek bojod jew splużjonijiet.

• Test tal-ħażna f'temperatura għolja. Dan it-test jiffoka fuq l-affidabbiltà tal-maskra tal-istann, speċjalment is-saħħa tal-qoxra tagħha. Dan it-test huwa meqjus bħala l-aktar stretti f'termini ta 'ġudizzju tal-maskra tal-istann.

Ibbażat fuq ir-rekwiżiti tat-test deskritti hawn fuq, jistgħu jseħħu riskji potenzjali jekk is-sottostrat jew il-materja prima ma jistgħux jissodisfaw ir-rekwiżiti tal-klijent. Għalhekk, jekk il-materjal huwiex ittestjat jew le jista 'jkun fattur ewlieni fid-determinazzjoni ta' manifattur kwalifikat tal-PCB HDI.

Hemm ħafna strateġiji u miżuri li jistgħu jintużaw biex jiġġudikaw manifattur tal-PCB HDI tal-karozzi, inkluż ċertifikazzjoni tal-fornitur tal-materjal, kundizzjonijiet tekniċi fil-proċess, u determinazzjoni tal-parametri u applikazzjoni ta 'aċċessorji, eċċ.