Ix-xejra ta 'żvilupp ta' Bord Flessibbli U Riġidu

Jibbenefikaw mill-vantaġġi komprensivi tal-bordijiet tal-PCB u l-bordijiet tal-FPC, bordijiet flessibbli u riġidi ntużaw ħafna fi prodotti elettroniċi. Barra minn hekk, peress li l-bordijiet riġidi-flex jinvolvu aktar differenzi materjali, l-isfidi tekniċi kollha jiġu prinċipalment mill-għażla ta 'kombinazzjonijiet ta' materjali. Pereżempju, waqt laminazzjonijiet multipli, id-differenzi CTE ta 'kull saff ta' materjal fid-direzzjonijiet kollha għandhom jitqiesu bir-reqqa u jintużaw flimkien ma 'pjanċi ta' rinfurzar sabiex tkun tista 'tinkiseb laminazzjoni ta' allinjament ta 'preċiżjoni għolja għal kumpens ta' distorsjoni.

Fl-istess ħin, id-disinn strutturali tal-bord riġidu-flex huwa wkoll hotspot tal-iżvilupp tiegħu. B'mod ġenerali, bordijiet riġidi-flex b'funzjonijiet ekwivalenti jista 'jkollhom bosta għażliet ta' disinn. Id-disinn attwali għandu jibda b'konsiderazzjoni komprensiva, inklużi l-affidabilità tal-prodott, il-footprint, il-piż u l-kumplessità tal-assemblaġġ. Barra minn hekk, il-kapaċitajiet tal-manifattura u l-elementi materjali tal-manifattur għandhom jiġu kkunsidrati għal disinn ottimali bi proċeduri ta 'akkwist minimi. Pereżempju, bordijiet flex-riġidi komuni 3- għal 8-saff jistgħu jutilizzaw laminati miksijin tar-ram CCL bi jew mingħajr adeżjoni. Bl-istess mod, is-saffi li jkopru tar-reġjuni flessibbli fil-bord riġidu-flex għandhom strutturi differenti.

Xejra oħra ta 'riċerka u żvilupp ta' bordijiet flex-riġidi tinsab fil-manifattura ta 'PCBs inkorporati f'komponenti. F'ħafna każijiet, l-inkorporazzjoni ta 'resistors u capacitors hija meħtieġa li titwettaq f'reġjuni riġidi mingħajr ma taffettwa l-prestazzjoni ta' reġjuni flessibbli. Għat-tieni darba, din l-applikazzjoni tpoġġi talbiet stretti fuq il-materjal. Barra minn hekk, il-PCB flessibbli jista 'jaħdem normalment fuq it-teknoloġija tal-ippakkjar tal-iskala taċ-ċippa CSP, filwaqt li l-istruttura tal-PCB inkorporata tal-komponent tippreżenta sfidi u rekwiżiti għat-teknoloġija tal-ippakkjar.