X'inhu bord ta 'ċirkwit TG għoli u x'inhuma l-vantaġġi tiegħu

Meta t-temperatura tal-bord stampat TG għoli tiżdied għal ċerta żona, is-sottostrat jinbidel minn "stat tal-ħġieġ" għal "stat tal-gomma", u t-temperatura f'dan iż-żmien tissejjaħ it-temperatura ta 'transizzjoni tal-ħġieġ (TG) tal-bord. TG hija t-temperatura massima li fiha s-sottostrat jibqa' riġidu. Jiġifieri, materjali ordinarji tas-sottostrat tal-PCB mhux biss irattab, jiddeformaw u jdubu f'temperaturi għoljin, iżda juru wkoll tnaqqis qawwi fil-proprjetajiet mekkaniċi u elettriċi.

Il-bord TG ġenerali huwa 'l fuq minn 130 grad, u l-bord stampat PCB b'TG Greater minn jew ugwali għal 170 grad normalment jissejjaħ bord stampat TG għoli.

It-TG tas-sottostrat huwa mtejjeb, u r-reżistenza tas-sħana, reżistenza għall-umdità, reżistenza kimika, reżistenza għall-istabbiltà u karatteristiċi oħra tal-bord stampat se jkunu mtejba u mtejba. Iktar ma jkun għoli l-valur TG, aħjar ir-reżistenza tat-temperatura tal-folja, speċjalment fil-proċess mingħajr ċomb, applikazzjonijiet TG għoljin huma aktar komuni.

TG għoli jirreferi għal reżistenza għolja tas-sħana. Prodotti elettroniċi rappreżentati minn kompjuters qed jiżviluppaw lejn funzjonalità għolja u multi-saffi għolja, u jeħtieġu reżistenza ogħla tas-sħana ta 'materjali sottostrat PCB bħala garanzija importanti. L-emerġenza u l-iżvilupp ta 'teknoloġiji ta' immuntar ta 'densità għolja rappreżentati minn SMT u CMT għamlu PCBs aktar u aktar inseparabbli mill-appoġġ ta' reżistenza għolja tas-sħana ta 'sottostrati f'termini ta' aperturi żgħar, linji fini, u traqqiq.

Għalhekk, id-differenza bejn FR-4 ġenerali u TG FR-4 għolja hija dik fl-istat sħun, speċjalment meta msaħħna wara l-assorbiment tal-umdità, is-saħħa mekkanika, l-istabbiltà dimensjonali, l-adeżività, l-assorbiment tal-ilma, id-dekompożizzjoni termali ta ' il-materjal Hemm differenzi f'diversi kundizzjonijiet bħal espansjoni termali, prodotti TG għolja huma ovvjament aħjar minn materjali ta 'sottostrat PCB ordinarji.