X'inhu substrat taċ-ċeramika

Is-sottostrat taċ-ċeramika jirreferi għal bord ta 'proċess speċjali li fih il-fojl tar-ram huwa marbut direttament mal-wiċċ tas-sottostrat taċ-ċeramika ta' l-alumina (Al2O3) jew nitrur ta 'l-aluminju (AlN) (naħa waħda-jew naħa doppja-) f'temperatura għolja. Is-sottostrat kompost ultra-rqiq li jirriżulta għandu proprjetajiet ta 'insulazzjoni elettrika eċċellenti, konduttività termali għolja, issaldjar eċċellenti u saħħa ta' adeżjoni għolja, u jista 'jiġi nċiżi f'diversi mudelli bħal bord tal-PCB, u għandu kapaċità kbira ta' ġarr ta 'kurrent. abbiltà. Għalhekk, sottostrati taċ-ċeramika saru l-materjali bażiċi għat-teknoloġija ta ' l-istruttura taċ-ċirkwit elettroniku ta ' qawwa ta ' qawwa għolja- u teknoloġija ta ' interkonnessjoni.