-
Stacked minn tliet pannelli jew aktar b'żewġ naħat. B'tqassim tal-wajers multipli, hemm żieda
Żid mal-Inkjesta -
PCB taċ-ċeramika ultrasoniku huwa bord ta 'ċirkwit intelliġenti, integrat u minjaturizzat
Żid mal-Inkjesta -
Glaze tal-ħġieġ PCB taċ-ċeramika
Glass Glaze Ceramic PCB huwa tip ta 'bord ta' ċirkwit. Għandu koeffiċjent ta 'espansjoni termali
Żid mal-Inkjesta -
ċirkwiti PCB taċ-ċeramika huma ħafna aħjar minn folji tal-PCB tal-fibra tal-ħġieġ ordinarji
Żid mal-Inkjesta -
Interkonnessjoni ta' Densità Għolja PCB
High Density Interconnect PCB huwa komponent strutturali ffurmat minn materjal iżolanti
Żid mal-Inkjesta -
PCB ta 'Frekwenza Għolja ta' Veloċità Għolja
PCB ta 'frekwenza għolja b'veloċità għolja huwa bord tal-PCB ta' frekwenza għolja u frekwenza
Żid mal-Inkjesta -
PCB tal-qalba tal-metall tar-ram
PCB tal-qalba tal-metall tar-ram, magħruf ukoll bħala MCPCB, Substrat tal-metall iżolat (IMS) jew
Żid mal-Inkjesta -
Ċirkwiti Stampati Flessibbli mitmuma
Ċirkwiti Stampati Flessibbli terminati huwa ċirkwit ħafif li faċilment jidħol fi spazji iżgħar u
Żid mal-Inkjesta -
Bord ta 'ċirkwit PCB ta' Frekwenza Għolja 5G
Frekwenza għolja tista 'tiġi definita bħala l-frekwenza 'l fuq minn 1GHz. Il-proprjetajiet fiżiċi,
Żid mal-Inkjesta -
PCB tal-Bord taċ-Ċeramika taċ-Ċirkwiti
Il-materjali ewlenin tas-sottostrati taċ-ċeramika huma ossidu tal-aluminju (Al2O3), ossidu
Żid mal-Inkjesta -
Rigid-flex PCB huwa bord ta 'ċirkwit b'karatteristiċi FPC u karatteristiċi PCB, li huwa ffurmat
Żid mal-Inkjesta -
HDI 1 flimkien ma 'n flimkien ma' Bord taċ-ċirkwit 1
HDI huwa bord ta 'Interkonnettur ta' Densità Għolja, bord ta 'ċirkwit stampat manifatturat
Żid mal-Inkjesta












