L-impatt tal-applikazzjonijiet 5G fuq il-katina tal-industrija tal-bord PCB HDI

Il-PCB huwa l-komponent ewlieni ta 'prodotti elettroniċi, li jvarjaw minn arloġġi għal karozzi, kwalunkwe prodott elettroniku, kbir jew żgħir, se jitgħabba b'bordijiet sofistikati tal-PCB. Din l-industrija enormi li tnissel minn prodotti elettroniċi tgħaqqad ħafna industriji suddiviżi fil-upstream, midstream u downstream. L-industrija upstream tal-PCB hija prinċipalment l-R & D u l-produzzjoni ta 'materja prima bħal fojl tar-ram, reżina, drapp tal-fibra tal-ħġieġ, linka, eċċ. L-industrija tal-midstream hija prinċipalment laminati miksija bir-ram, u l-downstream hija l-applikazzjoni ta 'prodotti tal-PCB.

Fl-2022, il-fatturi li ġejjin se jwasslu għal bidliet kbar fl-industriji tal-PCB upstream, midstream u downstream.

Il-kostruzzjoni ta 'stazzjonijiet bażi 5G bdiet fl-2018, u l-kostruzzjoni aċċellerat mill-2019 sal-2020, u din is-sena se tilħaq qofol tal-kostruzzjoni. Fit-28 ta 'Frar, il-Ministeru tal-Industrija u t-Teknoloġija tal-Informazzjoni ddikjara f'konferenza stampa li saret mill-Uffiċċju tal-Informazzjoni tal-Kunsill tal-Istat li aktar minn 600,000 stazzjon bażi 5G se jinbnew fl-2022, u n-numru totali ta' stazzjonijiet bażi se jilħaq 2 miljun wan sa tmiem l-2022. Mill-bidu tal-kostruzzjoni fl-2018 sal-aħħar tal-2021, se jinbena total ta' 142.5, u aktar minn 600,000 huma ppjanati li jinbnew fl-2022, sa 42.11% tan-numru totali ta' kostruzzjoni fl-erba' snin, u l-għadd totali ta' kostruzzjoni se jolqot livell rekord.

Il-komunikazzjoni 5G għandha l-karatteristiċi ta 'veloċità għolja, frekwenza għolja, kapaċità kbira, latenza baxxa u affidabilità għolja, li se ġġiegħel lill-bordijiet taċ-ċirkwiti attwali jagħmlu bidliet. Bordijiet ta 'ċirkwiti minn nofs sa low-end ma jibqgħux applikabbli, u l-fornituri tal-bord taċ-ċirkwit huma meħtieġa jaġġornaw il-prodotti tagħhom biex jipproduċu bordijiet ta' ċirkwiti stampati li jistgħu jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'komunikazzjoni 5G ta' hawn fuq.

Matul il-qofol tal-kostruzzjoni tal-istazzjon bażi 5G, id-domanda li takkumpanjaha għall-bordijiet tal-PCB HD għall-komunikazzjonijiet 5G se tkun ferm akbar milli f'dawn l-aħħar ftit snin. L-impatt ta 'din id-domanda kbira se jwassal għal bidliet drastiċi fil-katina tal-industrija tal-PCB.

L-ewwel waħda hija l-fojl tar-ram 'il fuq mill-PCB. Il-materjali tiegħu jeħtieġ li jiġu aġġornati aktar biex jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'frekwenza għolja u ta' veloċità għolja tal-5G, li jimbuttaw il-fojl tar-ram taċ-ċirkwit elettroniku biex jinbidel fid-direzzjoni ta 'prestazzjoni għolja. Il-fojl tar-ram prodott minn intrapriżi domestiċi huwa prinċipalment ibbażat fuq prodotti konvenzjonali, u l-fojl tar-ram taċ-ċirkwit elettroniku ta 'prestazzjoni għolja jiddependi wkoll ħafna fuq l-importazzjonijiet, li se jwassal għal bidliet kbar fil-proġett ta' espansjoni tal-fojl tar-ram din is-sena, u l-intrapriżi jistgħu jċaqalqu l-fokus tagħhom għal ċirkwiti elettroniċi ta 'prestazzjoni għolja. Id-direzzjoni tal-espansjoni tal-fojl tar-ram u l-kapaċità tal-produzzjoni tal-fojl tar-ram tal-batterija tal-litju.

Minbarra l-materjali tal-fojl tar-ram, reżini oħra tal-folja, drapp tal-fibra tal-ħġieġ, u laminati miksija bir-ram jeħtieġ ukoll li jiġu aġġornati fit-teknoloġija tal-prodott. Fil-preżent, Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology u manifatturi materjali oħra diġà użaw materjali ta 'frekwenza għolja u ta' veloċità għolja.

Il-produzzjoni ta 'bordijiet ta' ċirkwiti tinbidel fid-direzzjoni ta 'multi-saff għoli, preċiżjoni għolja u densità għolja. Minbarra li wieħed joqgħod fuq l-għajnuna ta 'materjali ta' frekwenza għolja u ta 'veloċità għolja upstream, huwa wkoll meħtieġ li jittejjeb aktar il-proċess ta' produzzjoni ta 'bordijiet ta' ċirkwiti, li jressaq ukoll aktar rekwiżiti għal tagħmir speċjali tal-PCB. talbiet għoljin.

Fil-preżent, tagħmir sofistikat għat-trasferiment tal-mudell u l-inċiżjoni tal-vakwu, tagħmir ta 'skoperta għall-wisa' tal-linja u spazjar tal-akkoppjar li jimmonitorja u feedback bidliet fid-dejta f'ħin reali, tagħmir ta 'electroplating b'uniformità tajba, u tagħmir ta' laminazzjoni ta 'preċiżjoni għolja jista' jissodisfa l-ħtiġijiet ta 'produzzjoni ta' bordijiet ta 'ċirkwiti high-end 5G. Fl-2022, id-domanda għat-tagħmir għall-bordijiet tal-PCB 5G se tiżdied b'mod sinifikanti, u manifatturi domestiċi magħrufa ta 'tagħmir speċifiku għall-PCB x'aktarx jibdew rawnd ġdid ta' espansjoni tat-tagħmir. Taħt iċ-ċirkostanza li l-kapaċità tal-produzzjoni tat-tagħmir domestiku ma tistax tiġi sodisfatta, jista 'jkun hemm żieda fl-intrapriżi biex jintroduċu numru kbir ta' tagħmir speċjali avvanzat barrani tal-bord taċ-ċirkwit 5G. Shenlian Circuit HDI Board Factory investiet 3 biljun biex tintroduċi tagħmir avvanzat biex tipproduċi prodotti ta 'PCB ta' kwalità għolja, HDI, PCB Rigid-Flex, u FPC, li jipprovdu lill-klijenti b'servizz one-stop.

L-2022 hija sena ta 'bidliet kbar fl-industrija tal-bord taċ-ċirkwit stampat. Il-qofol tal-kostruzzjoni tal-istazzjon bażi 5G waħdu se jwassal għal bidliet kbar fl-industriji ta 'nofs in-nixxiegħa u downstream tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Barra minn hekk, hemm fatturi sovrapposti bħal vetturi ġodda tal-enerġija, intelliġenza artifiċjali, u l-Internet tal-Oġġetti, li biddlu l-emerġenza ta 'ċiklu ġdid fl-industrija tal-PCB.