Boom tal-Industrija tal-PCB

Industrija tal-PCB Ċiniża trasferiment tal-industrija tal-PCB

Iċ-Ċina gradwalment twettaq it-trasferiment tal-industrija globali tal-PCB wara l-2000

PCB: L-omm tal-komponenti elettroniċi, iċ-Ċina twettaq it-trasferiment tal-kapaċità tal-produzzjoni. Fil-preżent, il-valur tal-produzzjoni tal-industrija globali tal-PCB jammonta għal aktar minn kwart tal-valur totali tal-produzzjoni tal-industrija tal-komponenti elettroniċi, u hija s-suddiviżjoni ta 'diversi komponenti elettroniċi.

industrija bl-akbar proporzjon. Il-materjal ewlieni upstream tal-PCB huwa laminat miksi bir-ram, li jammonta għal 30 fil-mija tal-ispiża. L-industrija downstream hija mqassma b'mod wiesa ', u l-akbar applikazzjoni downstream hija tagħmir ta' komunikazzjoni. tagħmir ta' komunikazzjoni

It-tliet oqsma ta 'applikazzjoni ewlenin tat-tagħmir, l-elettronika tal-konsumatur u l-elettronika tal-karozzi flimkien jammontaw għal 62 fil-mija tas-sehem tas-suq tal-applikazzjonijiet downstream tal-PCB. Il-pajjiżi żviluppati gradwalment irtiraw mill-produzzjoni ta 'prodotti tan-nofs u baxxi, iċ-Ċina 2000

Wara s-sena, gradwalment se twettaq it-trasferiment tal-industrija globali tal-PCB, u żviluppat fl-akbar produttur tal-PCB fid-dinja.

L-isplużjoni tal-materja prima upstream qed titjieb, u l-kapaċità tal-produzzjoni tal-industrija tal-pellikola miksija bir-ram tkompli tespandi. Laminat miksi bir-ram huwa l-materjal bażiku tal-industrija tal-elettronika u l-materjal ewlieni għall-ipproċessar u l-manifattura ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati (PCBs). nagħrfu

Għalhekk, minn Ottubru 2020, ir-rata ta 'tkabbir sena wara sena tad-dħul ġenerali tal-kumpaniji tal-fojl tar-ram uriet punt ta' inflessjoni. F'Awwissu u Settembru 2021, ir-rata tat-tkabbir tal-kumpaniji tal-fojl tar-ram naqset xahar b'xahar, u r-rata tat-tkabbir sena b'sena varjat.

jimxu.

It-tliet binarji ewlenin tal-bord tal-ġarr IC, il-bord tal-karozzi u l-bord Miniled għandhom futur sabiħ. Bħala sottostrat tal-ippakkjar tal-ewwel livell b'"omoloġija teknoloġika" mal-PCB, il-bord tal-ġarr tal-IC normalment ikollu l-karatteristiċi ta 'traqqiq, densità għolja, preċiżjoni għolja, eċċ.

karatteristiċi tekniċi. Prismark tbassar li r-rata ta 'tkabbir annwali kompost tal-valur tal-produzzjoni tas-sottostrat tal-ippakkjar globali se tilħaq 9.7 fil-mija mill-2020 sal-2025, li r-rata ta' tkabbir kompost annwali tal-valur tal-produzzjoni tas-sottostrat tal-ippakkjar fiċ-Ċina se tilħaq 12.9 fil-mija. f’xulxin

Immexxi mill-erba 'xejriet ewlenin ta' netwerking, divertiment, iffrankar tal-enerġija u sikurezza, il-livell tal-elettronika tal-karozzi qed jiżdied, u l-ispiża tal-elettronika tal-karozzi f'sedans mid-to-high-end laħqet 28 fil-mija.

L-ispiża tal-elettronika tal-vettura tammonta għal 47 fil-mija. Huwa stmat li s-suq globali tal-FPC tal-karozzi se jilħaq 7 biljun wan fl-2022, b'rata ta 'tkabbir annwali kompost ta' 7.1 fil-mija. Bil-penetrazzjoni kontinwa ta 'swieq downstream, il-futur

Is-suq MicroL ED se jwassal għat-tkabbir. Skont id-dejta ta 'Arizton, id-daqs tas-suq globali tal-Mini LED se jiżdied minn US $ 150 miljun fl-2021 għal US $ 2.32 biljun fl-2024.

CAGR laħaq 149.15 fil-mija. Skont il-kont uffiċjali CINNOResearch, iż-żona tal-ġarr tas-sottostrat tas-sottostrat tal-Mini LED globali se tiżdied għal madwar 50 miljun metru kwadru fl-2025, b'rata ta 'tkabbir kompost annwali medja

CAGR se jilħaq 72.8 fil-mija