High-end HDI Joħroġ F'daqqa, Il-Provvista U d-Domanda Se Jkunu Issikkati s-sena d-dieħla

"Bord ta 'l-Innovazzjoni tax-Xjenza u t-Teknoloġija Kuljum" irrapporta li l-Electronics Ultrasonic, li hija prinċipalment involuta fin-negozju ta' bordijiet ta 'ċirkwiti stampati u touch screens, żdiedet bil-limitu darbtejn fl-aħħar tlett ijiem ta' kummerċ. Fis-16, id-Dragon Tiger List wriet li d-Dipartiment tal-Bejgħ tat-Titoli ta 'Zhongtai Securities Shanghai Jianguo Middle Road għamel xiri nett kbir. Il-kumpanija ta '30.1 miljun wan, jaqbeż bil-bosta l-bejgħ tal-aqwa ħames siġġijiet. Sedil istituzzjonali ieħor xtara l-kumpanija 19.13 miljun wan. Barra minn hekk, il-Lista Dragon Tiger fit-12 uriet li sedil istituzzjonali xtara 40.67 miljun wan mill-kumpanija.

Min-naħa tal-aħbarijiet, id-domanda tas-suq ta 'bordijiet HDI high-end fl-era tat-telefowns ċellulari 5G reċentement kienet ottimista dwar l-istituzzjonijiet. Ultrasonic Electronics hija l-aktar intrapriża bikrija b'teknoloġija ta 'produzzjoni HDI fiċ-Ċina, u hija wkoll mexxejja fil-qasam ta' HDI high-end. Ir-rapport ta 'riċerka preċedenti ta' Guotai Junan irrimarka li l-kwalità tal-prodott tal-kumpanija hija estremament kompetittiva, u hija fornitur fit-tul ta 'kumpaniji magħrufa mad-dinja bħal Apple, Bosch u Valeo.

L-innovazzjoni u l-aġġornament tat-telefon ċellulari wasslu għad-domanda għall-HDI

Skont ir-rapport ta 'riċerka taċ-Ċina Merchants Securities, fil-punt attwali, l-innovazzjoni u l-aġġornament tat-telefowns ċellulari fid-dimensjonijiet kollha għandhom impatt fuq ir-rotta teknika tal-motherboard: iż-żieda fin-numru ta' ċippa I/Os twassal għal tnaqqis fiż-żift tal-kuxxinett tal-PCB, dijametru, u densità ta 'traċċa (żieda fin-numru), kompressjoni Il-wisa' tal-linja u l-ispazjar tal-linja tal-PCB; l-aġġornament tal-moduli funzjonali interni jieħu aktar spazju; ir-rekwiżiti tat-trasmissjoni tas-sinjali huma miżjuda, bħaż-żieda fin-numru ta 'meded ta' frekwenza, iż-żieda fin-numru ta 'komponenti RF meħtieġa u ż-żieda fin-numru ta' biċċiet għal kull unità ta 'żona. Il-bidliet ta 'hawn fuq kollha jeħtieġu motherboards high-end biex jimplimentaw.

Storikament, Apple mexxiet ir-rotta teknika tal-aġġornamenti tal-motherboard tat-telefon ċellulari. Fil-preżent, il-biċċa l-kbira tal-PCBs HDI jużaw il-proċess ta 'electroplating tat-teknoloġija sottrattiva ELIC (saff arbitrarju), u l-wisa' tal-linja u l-ispazjar tal-linja ma jistgħux jitnaqqsu għal 30mm. Għalhekk, SLP li jista 'jikseb wisa' ta 'linja u spazjar tal-linja iżgħar huwa mistenni li jkun is-soluzzjoni mainstream għall-ġenerazzjoni li jmiss ta' HDI. Il-motherboards tat-telefon ċellulari ta' l-era 4G (Android) huma 2-3 livelli ta' HDI, 8-10 saffi, 5G se jiġi aġġornat għal 4-livell HDI b'mill-inqas 8-12 saffi, u xi wħud jeħtieġu kwalunkwe saff (kull saff) HDI, u l-prezz medju jista 'jiżdied għal kull livell ta' aġġornament. Kbir 800-1000 wan. Huwa stmat li d-domanda tas-suq tal-motherboard HDI tat-telefon ċellulari 5G hija madwar 0.1/5.7/630 miljun dollaru Amerikan f'19-21, u s-suq SLP huwa madwar 9/19/1.9 biljun dollaru Amerikan.

Chuancai Securities irrimarka li ż-żieda fil-vjeġġi tal-mowbajl 5G se tmexxi d-domanda għal bordijiet tal-PCB high-end bħal SLP u HDI high-end. L-aġenzija tbassar li l-proporzjon tal-valur tal-produzzjoni SLP tat-telefon ċellulari globali fil-valur totali tal-produzzjoni tal-PCB tat-telefon ċellulari se jiżdied minn 11 fil-mija fl-2018 għal 22 fil-mija fl-2023. Id-dħul tal-manifatturi bl-FPC bħala n-negozju ewlieni tagħhom u SLP u high-end Il-kapaċità tal-produzzjoni tal-HDI se tagħti bidu għal tkabbir ġdid.

L-industrija tal-HDI hija relattivament ikkonċentrata, il-provvista u d-domanda se jkunu stretti s-sena d-dieħla

HDI huwa ċirkwit relattivament ikkonċentrat fil-qasam tal-PCB. Is-sehem tas-suq tal-kumpaniji ewlenin jista 'jaqbeż l-10 fil-mija. L-ostakli għad-dħul huma relattivament għoljin u l-istruttura storika hija relattivament stabbli. Barra minn hekk, l-appoġġ tekniku stabbli fit-tul tal-klijenti ewlenin huwa kruċjali għall-kumpaniji tal-katina tal-industrija biex iżommu t-tmexxija. Importanti, isaħħaħ ukoll il-foss sa ċertu punt.

China Merchants Securities tbassar li s-sena d-dieħla, il-kapaċità ta 'produzzjoni ta' HDI high-end hija mistennija li tkun fi stat ta 'provvista u domanda stretta, u intrapriżi ffinanzjati minn domestiċi li jissodisfaw rekwiżiti high-end u għaddejjin minn titjib teknoloġiku ta' linji ta 'produzzjoni, bħal ultrasound u Dongshan, huma mistennija li jibbenefikaw. Fil-fatt, xi klijenti bbażati fuq proġetti HDI high-end tas-sena d-dieħla diġà aċċettaw it-talba tal-fornitur għal żieda fil-prezz.

Mill-perspettiva tal-provvista u d-domanda, ħafna mill-kumpaniji b'investiment kapitali kbir u investiment annwali ta 'aktar minn 1.5 biljun fl-aħħar tliet snin huma kumpaniji li jqisu negozji oħra ta' assi tqal (bħal sottostrati tal-ippakkjar, pannelli, eċċ. ). HDI huwa biss in-negozju awżiljarju tiegħu, mhux negozju ewlieni. Espansjoni tal-iskala. Barra minn hekk, minħabba d-domanda dgħajfa ġenerali għal smartphones, żewġ ġganti ewlenin tal-industrija rtiraw mis-suq high-end HDI mill-2019, u n-naħa tal-provvista ġiet approvata.

Għalkemm Huatong, TTM, AT&S, eċċ investew fl-aħħar tliet snin, in-negozju Apple tagħhom jeħtieġ manutenzjoni kapitali kontinwa. Anke jekk l-HDI jespandi u jasal l-aqwa staġun, m'hemmx ħafna kapaċità żejda li tista 'tintuża biex twettaq l-aġġornament tal-motherboard tal-kamp Android fuq skala kbira. bżonn. Għalkemm l-intrapriżi domestiċi komplew jinvestu f'dawn l-aħħar snin, il-limitu tekniku għal żmien qasir huwa diffiċli biex jingħeleb.