Kompożizzjoni tal-Prodott tas-Sottostrat tal-Aluminju

saff taċ-ċirkwit

Is-saff taċ-ċirkwit (ġeneralment bl-użu ta 'fojl tar-ram elettrolitiku) huwa inċiż biex jifforma ċirkwit stampat għall-assemblaġġ u l-konnessjoni ta' apparat. Meta mqabbel mal-FR-4 tradizzjonali, bl-istess ħxuna u l-istess wisa 'tal-linja, is-sottostrat tal-aluminju jista' jġorr kurrent ogħla.

Tqabbil tal-kapaċità tal-ġarr tal-kurrent tas-sottostrat tal-aluminju u l-fojl tar-ram FR-4

Insulazzjoni

Is-saff iżolanti huwa t-teknoloġija ewlenija tas-sottostrat tal-aluminju, li prinċipalment jilgħab il-funzjonijiet ta 'twaħħil, insulazzjoni u konduzzjoni tas-sħana. Is-saff tal-insulazzjoni tal-bażi tal-aluminju huwa l-akbar barriera termali fl-istruttura tal-modulu tal-enerġija. L-aħjar il-konduttività termali tas-saff iżolanti, iktar twassal għad-diffużjoni tas-sħana ġġenerata waqt it-tħaddim tal-apparat, u l-aktar favorevoli għat-tnaqqis tat-temperatura operattiva tal-apparat, sabiex jinkiseb l-iskop li tiżdied it-tagħbija ta 'l-enerġija tal-modulu, jitnaqqas il-volum, jittawwal il-ħajja, u t-titjib tal-output tal-enerġija. .

bażi tal-metall

Liema metall jintuża għas-sottostrat tal-metall iżolanti jiddependi fuq il-konsiderazzjoni komprensiva tal-koeffiċjent ta 'espansjoni termali, konduttività termali, saħħa, ebusija, piż, stat tal-wiċċ u spiża tas-sottostrat tal-metall.

Ġeneralment, meta wieħed iqis il-kundizzjonijiet tal-ispiża u l-prestazzjoni teknika, il-pjanċa tal-aluminju hija għażla ideali. Il-pjanċi tal-aluminju fakultattivi huma 6061, 5052, 1060 u l-bqija. Jekk hemm rekwiżiti għal konduttività termali ogħla, proprjetajiet mekkaniċi, proprjetajiet elettriċi u proprjetajiet speċjali oħra, pjanċi tar-ram, pjanċi tal-istainless steel, pjanċi tal-ħadid u pjanċi tal-azzar tas-silikon jistgħu jintużaw ukoll.