5G, L-Għaxar snin Li jmiss Taċ-Ċina PCB

It-teknoloġija 5G tinbidel, il-frekwenza tar-radju hija l-aktar sinifikanti, kemm PCB offensiv kif ukoll difensiv. Il-mewġa li jmiss ta 'kostruzzjoni 5G fl-2019 se tiftaħ spazju ġdid għall-industrija upstream. Meta wieħed iqis it-titjib tal-frekwenza u t-tnaqqis tad-dewmien, 5G mhux biss huwa differenti minn 4G fid-disinn tal-arkitettura tas-sistema, iżda wkoll iressaq rekwiżiti ġodda għal materjali ta 'frekwenza tar-radju bla fili. Filtri, antenni, vibrazzjonijiet, PCB u links oħra nbidlu. Is-suq jinjora l-vantaġġi tal-PCB relattivi għal links oħra ta 'frekwenza tar-radju. Aħna nemmnu li l-PCB kien relattivament matur, jibni t-teknoloġija u l-protezzjoni tal-kapaċità, u huwa simili għal kejbils tal-fibra ottika. Għalkemm l-ammont ta 'tagħmir ta' komunikazzjoni huwa kbir, il-bejjiegħa tat-tagħmir tal-komunikazzjoni mhumiex direttament involuti fil-mudell tal-kompetizzjoni tal-industrija. Relattivament stabbli, fl-istess ħin, il-politika ta 'protezzjoni ambjentali dejjem aktar stretti fil-pajjiż għamlet il-vantaġġ kompetittiv jikkonċentra gradwalment fuq il-manifatturi tar-ras. Il-marġini tal-profitt gross ta 'Shanghai u Televiżjoni u Shennan ġie evidenzjat mill-aħħar ħames snin.

L-istazzjon bażi 5G jirdoppja, u l-bidliet fl-arkitettura mingħajr fili wasslu għall-volum u l-prezzijiet tal-PCB. (MIMO)技术的采用,5G 对小型化,集成化要求更高,在射频单元(AAU)中, Il-parti li oriġinarjament kienet konnessa permezz tal-alimentatriċi kienet, bil-mod l-iżvilupp tal-PCB, gradwalment u nbidlet fil-futur meded ta 'frekwenza għolja u meded ta' mewġ millimetriku, il-valur tal-PCB ammonta għal tagħmir tas-sistema ta 'komunikazzjoni huwa mistenni li jiżdied minn 2 fil-mija għal 5 fil-mija -6 fil-mija . Stimi komprensivi, id-daqs globali tas-suq globali tal-bord tal-PCB tal-istazzjon bażi 5G huwa 116.5 biljun wan, li huwa 5.5 darbiet dak tal-perjodu 4G; id-daqs tas-suq globali tal-kostruzzjoni 5G huwa 26.9 biljun, u d-daqs tas-suq domestiku huwa 16.1 biljun.

PCB upstream ta 'frekwenza għolja ta' veloċità għolja tar-ram-materjali li jkopru huma l-qalba, u l-ispazju ta 'sostituzzjoni ta' importazzjoni huwa kbir. Is-suq jemmen li t-tkabbir tal-PCB jiddependi prinċipalment fuq il- "kwantità". Fil-5G kmieni, ir-rekwiżiti għall-PCB mhumiex għoljin għall-medda ta 'frekwenza medja ta' 2.6G u 3.5G, iżda nemmnu li l-applikazzjoni ta 'bordijiet ta' frekwenza għolja u ta 'veloċità għolja se tintuża matul l-applikazzjoni ta' frekwenza għolja. u bordijiet ta 'veloċità għolja għall-użu fl-użu ta' bordijiet ta 'frekwenza għolja u ta' veloċità għolja għall-użu fl-użu ta 'pjanċi ta' frekwenza għolja u ta 'veloċità għolja. Il-fażi kollha ta 'frekwenza medja sa għolja u mewġ millimetriku, 5G latency baxxa, affidabilità għolja, karatteristiċi ta' konsum ta 'enerġija baxxa ressqu rekwiżiti ogħla għall-pjanċi tal-kopertura tar-ram. Il-mexxej globali fid-dinja huwa mmirat speċifikament lejn antenni 5G MIMO u livelli għoljin futuri. Il-mewġ frekwenti u millimetriku nediet il-kopertura tar-ram korrispondenti.

Il-mexxej jogħla bit-tendenza, il-viżjoni globali hija preferuta, iċ-ċirkwit Shennan, Shanghai Power Co., Ltd., Dongshan Precision, u Rogers. L-industrija tal-PCB għaddiet minn mewġa kbira ta 'sandwiches. F'pajsaġġ kompetittiv relattivament stabbli, għandna viżjoni globali. Meta wieħed iħares lejn iż-żmien qasir, il-kumpanija ewlenija għandha l-espansjoni tal-kapaċità tal-produzzjoni minn isfel għal fuq, li hija mistennija li tirrilaxxa l-kapaċità tal-produzzjoni f'2019-2020. It-tkabbir tat-tielet kwart ta’ din is-sena issa ħareġ. Fit-tul, il-mudell tal-fornitur tal-PCB ta 'Huawei, ZTE, u Ericsson diġà kien fil-mudell tal-fornitur tal-PCB fit-tul. Huwa aktar stabbli u jeħtieġ li jiġi rilaxxat biss mid-domanda għal prodotti high-end 5G.