Għaliex huwa daqshekk diffiċli li tagħmel bordijiet tal-PCB b'ħafna saffi

Bl-iżvilupp tat-teknoloġija tal-informazzjoni elettronika, aktar u aktar oqsma jużaw bordijiet tal-PCB b'ħafna saffi. Tradizzjonalment, aħna niddefinixxu bordijiet tal-PCB b'aktar minn 4 saffi bħala "bordijiet tal-PCB b'ħafna saffi", u aktar minn 10 saffi bħala "bordijiet tal-PCB b'ħafna saffi għolja". Jekk jistax jipproduċi bordijiet tal-PCB b'ħafna saffi ta 'livell għoli huwa indikatur importanti biex titkejjel is-saħħa ta' manifattur tal-bord tal-PCB. Jista 'jipproduċi bordijiet b'ħafna saffi ta' livell għoli b'aktar minn 20 saff, li hija meqjusa bħala kumpanija tal-PCB b'saħħa teknika ta 'l-ogħla livell.

1. Diffikultajiet ewlenin tal-produzzjoni

Meta mqabbla ma 'bordijiet ta' ċirkwiti konvenzjonali, bordijiet ta 'ċirkwiti ta' livell għoli għandhom komponenti eħxen, aktar saffi, linji u vias aktar densi, daqs ta 'unità akbar, saffi dielettriċi irqaq, eċċ., Spazju intern, allinjament bejn is-saffi, kontroll tal-impedenza u affidabilità. Ir-rekwiżiti sesswali huma aktar stretti.

(1) Diffikultajiet fl-allinjament tas-saffi bejn is-saffi

Minħabba n-numru kbir ta 'saffi ta' bord għoli, in-naħa tad-disinn tal-klijent għandha rekwiżiti aktar u aktar stretti dwar l-allinjament ta 'kull saff tal-PCB. Normalment, it-tolleranza tal-allinjament bejn is-saffi hija kkontrollata għal ± 75μm. Fatturi bħal stivar ta 'dislokazzjoni u metodi ta' pożizzjonament ta 'saff ta' bejn is-saffi kkawżati mill-inkonsistenza ta 'l-espansjoni u l-kontrazzjoni ta' saffi ta 'bord tal-qalba differenti jagħmluha aktar diffiċli biex tikkontrolla l-allinjament ta' bejn is-saffi ta 'bordijiet għoljin.

(2) Diffikultajiet biex isiru saffi ta 'ġewwa

Il-bord għoli jadotta materjali speċjali bħal TG għoli, veloċità għolja, frekwenza għolja, ram oħxon, u saff dielettriku irqiq, li jressaq rekwiżiti għoljin għall-produzzjoni taċ-ċirkwit tas-saff ta 'ġewwa u l-kontroll tad-daqs grafiku. Il-wisa 'tal-linja u l-ispazjar tal-linja huma żgħar, iċ-ċirkwiti miftuħa u qosra jiżdiedu, il-mikro-shorts jiżdiedu, u r-rata ta' tgħaddi hija baxxa; hemm ħafna saffi tas-sinjali ta 'linji fini, u l-probabbiltà ta' spezzjoni mitlufa tas-saff ta 'ġewwa AOI tiżdied; il-ħxuna tal-bord tal-qalba ta 'ġewwa hija rqiqa, li hija faċli biex tikmix, li tirriżulta f'espożizzjoni fqira u inċiżjoni. Huwa faċli li roll-bord meta l-magna tkun fuq; l-ispiża tal-iskrappjar tal-prodott lest hija relattivament għolja.

(3) Diffikultajiet fl-ippressar

Bordijiet ta 'qalba ta' ġewwa multipli u prepregs huma sovraposti, u difetti bħal pjanċi li jiżżerżqu, delaminazzjoni, vojt tar-reżina u residwi tal-bużżieqa huma suxxettibbli li jseħħu waqt il-produzzjoni tal-laminazzjoni. Meta tkun qed tiddisinja l-istruttura laminata, huwa meħtieġ li tikkunsidra bis-sħiħ ir-reżistenza tas-sħana, tiflaħ il-vultaġġ, l-ammont ta 'mili tal-kolla u l-ħxuna dielettrika tal-materjal, u ssettja programm raġonevoli tal-ippressar tal-bord ta' livell għoli.

(4) Diffikultajiet fil-produzzjoni tat-tħaffir

L-użu ta 'pjanċi speċjali tar-ram ta' TG għoli, ta 'veloċità għolja, ta' frekwenza għolja u oħxon iżid id-diffikultà tat-tħaffir tal-ħruxija, burrs tat-tħaffir u dekontaminazzjoni. In-numru ta 'saffi huwa kbir, il-ħxuna totali kumulattiva tar-ram u l-ħxuna tal-pjanċa, u l-għodda tat-tħaffir hija faċli biex tinkiser; hemm ħafna BGAs densi, u l-problema tal-falliment tal-CAF ikkawżata mill-ispazjar tal-ħajt tat-toqba dejqa; il-problema tat-tħaffir inklinat hija faċilment ikkawżata mill-ħxuna tal-pjanċa.

2. Kontroll ta 'proċessi ta' produzzjoni ewlenin

(1) Għażla tal-materjal

Il-materjali taċ-ċirkwit elettroniku huma meħtieġa li jkollhom kostanti dielettrika relattivament baxxa u telf dielettriku, kif ukoll CTE baxx, assorbiment baxx ta 'ilma u materjali tal-pellikola miksija bir-ram ta' prestazzjoni għolja aħjar biex jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'proċessar u affidabilità ta' bordijiet ta 'livell għoli.

(2) Disinn ta 'struttura laminata

Il-fatturi ewlenin meqjusa fid-disinn tal-istruttura laminata huma r-reżistenza tas-sħana tal-materjal, il-vultaġġ li jiflaħ, l-ammont ta 'mili tal-kolla u l-ħxuna tas-saff dielettriku, eċċ Għandhom jiġu segwiti l-prinċipji ewlenin li ġejjin:

a. Il-manifatturi tal-bord tal-prepreg u tal-qalba għandhom ikunu konsistenti. Sabiex tiġi żgurata l-affidabilità tal-PCB, is-saffi kollha ta 'prepreg għandhom jevitaw li jużaw 1080 jew 106 prepreg wieħed (ħlief jekk il-klijent ikollu rekwiżiti speċjali).

b. Meta l-klijent jeħtieġ folja TG għolja, il-bord tal-qalba u l-prepreg għandhom jużaw il-materjal TG għoli korrispondenti.

c. Għal sottostrati ta 'ġewwa ta' 3OZ jew aktar, uża prepregs b'kontenut għoli ta 'reżina, iżda ipprova tevita d-disinn strutturali li tuża l-106 prepregs b'reżina għolja kollha.

d. Jekk il-klijent m'għandux rekwiżiti speċjali, it-tolleranza tal-ħxuna tas-saff dielettriku tas-saff ta 'bejn is-saffi hija ġeneralment ikkontrollata b'plus /{0}} fil-mija. Għall-pjanċa tal-impedenza, it-tolleranza tal-ħxuna dielettrika hija kkontrollata mit-tolleranza tal-klassi IPC-4101 C/M, jekk il-fattur li jinfluwenza l-impedenza huwa relatat mal-ħxuna tas-sottostrat, it-tolleranzi tal-pjanċa għandhom ikunu wkoll skont l-IPC{ {2}} Tolleranzi tal-klassi C/M.

(3) Kontroll ta 'l-allinjament ta' bejn is-saffi

L-eżattezza tal-kumpens tad-daqs tal-bord tal-qalba tas-saff ta 'ġewwa u l-kontroll tad-daqs tal-produzzjoni jeħtieġ li jiġu kkumpensati b'mod preċiż għad-daqs grafiku ta' kull saff tal-bord għoli permezz tad-dejta miġbura fil-produzzjoni u l-esperjenza tad-dejta storika għal ċertu perjodu ta 'żmien, sabiex tiġi żgurata l-espansjoni u l-kontrazzjoni tal-bord tal-qalba ta' kull saff. konsistenza.

(4) Proċess taċ-ċirkwit tas-saff ta 'ġewwa

Peress li l-kapaċità tar-riżoluzzjoni tal-magna ta 'espożizzjoni tradizzjonali hija ta' madwar 50μm, għall-produzzjoni ta 'bordijiet ta' livell għoli, tista 'tiġi introdotta magna tal-immaġini diretta bil-lejżer (LDI) biex ittejjeb il-kapaċità tar-riżoluzzjoni tal-immaġni, u l-kapaċità tar-riżoluzzjoni tista' tilħaq madwar 20μm. L-eżattezza tal-allinjament tal-magna ta 'espożizzjoni tradizzjonali hija ± 25μm, u l-eżattezza tal-allinjament tas-saff ta' bejn is-saffi hija akbar minn 50μm; bl-użu ta 'magna ta' espożizzjoni ta 'allinjament ta' preċiżjoni għolja, l-eżattezza tal-allinjament tal-mudell tista 'tiżdied għal madwar 15μm, u l-eżattezza tal-allinjament tas-saff ta' bejn is-saffi hija kkontrollata fi żmien 30μm.

(5) Proċess tal-ippressar

Fil-preżent, il-metodi ta 'pożizzjonament tas-saff ta' bejn is-saffi qabel il-laminazzjoni jinkludu prinċipalment: pożizzjonament b'erba 'slot (Pin LAM), tidwiba bis-sħana, msiemer irbattut, tidwiba bis-sħana u kombinazzjoni tal-irbattuti. Strutturi ta 'prodotti differenti jadottaw metodi ta' pożizzjonament differenti. Għal bordijiet high-rise, jintuża l-metodu ta 'pożizzjonament ta' erba 'slots, jew jintuża l-metodu ta' fużjoni u irbattar. Il-magna tal-ippanċjar OPE tippanċja t-toqob tal-ippożizzjonar, u l-eżattezza tal-ippanċjar hija kkontrollata f'± 25μm.

Skont l-istruttura laminata tal-bord għoli u l-materjali użati, studja l-proċedura xierqa tal-laminazzjoni, issettja l-aħjar rata ta 'tisħin u kurva, tnaqqas b'mod xieraq ir-rata tat-tisħin tal-folja tal-laminazzjoni, ittawwal il-ħin tal-ikkurar f'temperatura għolja, tagħmel ir-reżina fluss u tfejjaq bis-sħiħ, u tevita li tagħfas Problemi bħal pjanċa li tiżżerżaq u dislokazzjoni ta 'saff ta' bejn is-saffi matul il-proċess ta 'kombinazzjoni.

(6) Proċess tat-tħaffir

Minħabba s-superpożizzjoni ta 'kull saff, il-pjanċa u s-saff tar-ram huma super oħxon, li jilbsu serjament it-drill bit u faċilment ikissru x-xafra tat-drill. In-numru ta 'toqob, il-veloċità tal-waqgħa u l-veloċità tar-rotazzjoni għandhom jiġu aġġustati b'mod xieraq. Tkejjel b'mod preċiż l-espansjoni u l-kontrazzjoni tal-bord u tipprovdi koeffiċjenti preċiżi; in-numru ta 'saffi huwa akbar minn jew ugwali għal 14-il saff, id-dijametru tat-toqba huwa inqas minn jew ugwali għal 0.2mm, jew id-distanza minn toqba għal linja hija inqas minn jew ugwali għal 0. 175mm. It-tħaffir pass pass, bi proporzjon ta 'ħxuna għal dijametru ta' 12:1, huwa prodott minn tħaffir pass pass, metodi ta 'tħaffir pożittivi u negattivi; tikkontrolla l-ponta tat-tħaffir u l-ħxuna tat-toqba, u uża drill ġdid jew drill tat-tħin għal bordijiet għoljin kemm jista 'jkun, u l-ħxuna tat-toqba hija kkontrollata fi żmien 25um.

3. Test ta 'affidabbiltà

Bordijiet għoljin huma eħxen, itqal, u għandhom daqsijiet ta 'unità akbar minn bordijiet konvenzjonali b'ħafna saffi, u l-kapaċità tas-sħana korrispondenti hija wkoll akbar. Waqt l-iwweldjar, hija meħtieġa aktar sħana u l-ħin ta 'temperatura għolja tal-iwweldjar esperjenzat huwa itwal. Huwa jieħu 50 sekonda sa 90 sekonda f'217 grad (il-punt tat-tidwib tal-istann tal-landa-fidda-ram), u r-rata tat-tkessiħ tal-bord ta 'livell għoli hija relattivament bil-mod, għalhekk il-ħin għat-test ta' reflow huwa mtawwal.