X'inhu l-proċess ta 'produzzjoni ta' bord tal-PCB ta 'nofs toqba

Nofs toqba tal-metall (slot) tfisser li toqba waħda tat-tħaffir hija toqba u mbagħad jitwettaq it-tieni proċess ta 'drill u forma, u fl-aħħar nofs it-toqba metallizzata (slot) tinżamm, jiġifieri, it-toqba metallizzata fuq it-tarf tal-pjanċa tinqata' bin-nofs. Tissejjaħ ukoll toqba tal-bolol fl-industrija tal-PCB. Huwa possibbli li weldjeb direttament it-tarf tat-toqba sat-tarf ewlieni biex tiffranka konnetturi u spazju. Ħafna drabi jidher f'ċirkwiti tas-sinjali. Allura, x'inhu l-proċess ta 'produzzjoni ta' bord tal-PCB ta 'nofs toqba?

Il-proċess tal-produzzjoni tal-bord tal-PCB ta 'nofs toqba jinkludi l-passi li ġejjin:

1. Disinn taċ-ċirkwit ta 'barra;

2. Il-mudell tas-sottostrat huwa electroplated bir-ram;

3. Il-mudell tas-sottostrat huwa electroplated bil-landa;

4. Trattament ta 'nofs toqba;

5. Tneħħija tal-film;

6. inċiżjoni.

Interpretazzjoni tal-proċess:

(1) Kif tikkontrolla l-kwalità tal-prodott wara li tifforma t-toqba semi-metallizzata fuq it-tarf tal-bord, bħall-xewk tar-ram fuq il-ħajt tat-toqba, ir-residwu, eċċ., Dejjem kienet problema diffiċli fil-proċess tal-ipproċessar.

(2) Għal dan it-tip ta 'PCB b'ringiela sħiħa ta' toqob semi-metallizzati fuq il-ġenb tal-bord, huwa kkaratterizzat minn dijametru ta 'toqba relattivament żgħir, li jintuża l-aktar għall-bord bint tal-motherboard, u huwa wweldjat bil-motherboard u l-labar tal-komponenti minn dawn it-toqob. Jekk fadal xewk tar-ram f'dawn it-toqob semi-metallizzati, meta l-manifattur ikun issaldjat, dan iwassal għal saqajn tal-issaldjar dgħajfa, issaldjar virtwali, u short circuit serju tal-pont bejn iż-żewġ pinnijiet.

Dan ta 'hawn fuq huwa l-proċess ta' produzzjoni ta 'bord tal-PCB ta' nofs toqba.