X'inhu TG fil-bord tal-PCB

HDI hija teknoloġija ta 'proċess ta' preċiżjoni li tuża mikro-blind u midfun permezz ta 'teknoloġija u metodu ta' akkumulazzjoni biex tipproċessa bordijiet tal-PCB b'ħafna saffi ta 'densità għolja fl-industrija tal-bord taċ-ċirkwit.

TG fil-materjal tal-bord tal-PCB ifisser reżistenza għat-temperatura:

Aktar ma jkun għoli l-punt Tg, iktar ikun għoli r-rekwiżit tat-temperatura meta l-bord jiġi mrażżan, u l-bord imrażżan isir iebes u fraġli, li jaffettwa l-kwalità tat-tħaffir mekkaniku sa ċertu punt fil-proċess sussegwenti.

Folja Tg ordinarja hija 'l fuq minn 130 grad, High-Tg ġeneralment hija 'l fuq minn 170 grad, u Tg medju huwa 'l fuq minn 150 grad. It-Tg tas-sottostrat ġie mtejjeb, li jkopri reżistenza għas-sħana, reżistenza għall-umdità, reżistenza kimika, fastness, eċċ., U l-funzjoni tal-bordijiet stampati se tkompli titjieb.

Iktar ma jkun għoli l-valur TG, aħjar ir-reżistenza tas-sħana tal-bord, speċjalment fil-proċess tal-bexx tal-landa mingħajr ċomb, l-applikazzjoni ta 'Tg għolja hija aktar mifruxa.

Iktar ma jkun għoli l-valur TG, aħjar ir-reżistenza tas-sħana tal-folja, speċjalment fil-proċess mingħajr ċomb, l-applikazzjoni ta 'TG għoli hija aktar.

It-temperatura tat-tranżizzjoni tal-ħġieġ hija waħda mit-temperaturi tal-immarkar karatteristiċi ta 'polimeri molekulari għoljin. Filwaqt li t-temperatura tat-tranżizzjoni tal-ħġieġ bħala l-konfini, il-polimeri jesprimu proprjetajiet fiżiċi differenti: taħt it-temperatura tat-transizzjoni tal-ħġieġ, il-materjal tal-polimeru huwa plastik kompost molekulari; 'il fuq mit-temperatura tat-transizzjoni tal-ħġieġ, il-materjal tal-polimeru huwa gomma.

Mil-lat tal-applikazzjoni tal-inġinerija, it-temperatura tat-transizzjoni tal-ħġieġ hija t-temperatura massima tal-plastik kompost molekulari tal-inġinerija u l-limitu aktar baxx tal-applikazzjoni tal-gomma jew tal-elastomer.

Bl-iżvilupp mgħaġġel tal-industrija tal-elettronika, speċjalment l-iżvilupp ta 'prodotti elettroniċi rappreżentati minn kompjuters, l-iżvilupp ta' funzjonijiet għoljin u saffi multipli għoljin jeħtieġ li l-materjali tas-sottostrat tal-PCB ikollhom reżistenza ogħla tas-sħana, li hija garanzija kritika.

L-emerġenza u l-progress ta 'teknoloġija ta' immuntar ta 'densità għolja rappreżentata minn SMT u CMT teħtieġ li l-PCB ikollu apertura żgħira, wajers preċiżi u traqqiq u l-appoġġ tar-reżistenza għolja tas-sħana tas-sottostrat huwa dejjem aktar inseparabbli. .

Reżistenza għat-temperatura 2113 valur.

Il-punt Tg jindika li iktar ma jkunu għolja r-rekwiżiti tat-temperatura tal-folja tal-metall meta tagħfas il-5261, iktar ikun għoli l-proporzjon tal-wrench u l-fraġilità tal-1653, li se jaffettwa l-kwalità tat-tħaffir mekkaniku (jekk ikun hemm) fil-proċess sussegwenti u l- proprjetajiet elettriċi speċjali waqt l-użu sa ċertu punt. natura.

It-Tg ordinarju tal-folja huwa 'l fuq minn 130 grad, l-High-Tg huwa ġeneralment akbar minn 170 grad, it-Tg medju u normali huwa akbar minn 150 grad, it-Tg tas-sottostrat żdied, ir-reżistenza tas-sħana tal-bord stampat, umdità reżistenza, reżistenza kimika, u stabbiltà. Karatteristiċi bħas-sesswalità se jikbru u jitjiebu.

Applikazzjoni

Bl-iżvilupp mgħaġġel tal-industrija tal-elettronika, speċjalment il-prodotti elettroniċi rappreżentati mill-kompjuters, l-iżvilupp ta 'funzjonalità għolja u multi-saffi għolja jeħtieġ reżistenza ogħla tas-sħana ta' materjali sottostrat PCB bħala garanzija kritika. L-emerġenza u l-progress ta 'teknoloġija ta' immuntar ta 'densità għolja rappreżentata minn SMT u CMT tagħmel PCB aktar u aktar inseparabbli mill-appoġġ ta' reżistenza għolja tas-sħana tas-sottostrat f'termini ta 'dijametru tat-toqba, ċirkwit preċiż u metikoluż, u traqqiq.

Għalhekk, id-differenza bejn FR-4 ordinarju u Tg FR-4 għoli hija s-saħħa mekkanika, l-istabbiltà dimensjonali, l-adeżività, l-assorbiment tal-ilma, il-proprjetajiet ta 'dekompożizzjoni termali tal-materjal fi stat sħun, speċjalment meta jissaħħan wara li jassorbi umdità. Hemm differenzi f'diversi kundizzjonijiet tax-xogħol bħal espansjoni termali u espansjoni termali. Il-wiċċ tal-prodotti ta 'Tg għoli huwa aħjar minn dak ta' materjali ta 'sottostrat PCB ordinarji. F'dawn l-aħħar snin, in-numru ta 'klijenti li jeħtieġu l-manifattura ta' bordijiet ta 'ċirkwiti Tg għoli żdied minn sena għal sena.

1. It-temperatura tas-sottostrat minn likwidu solidu tal-gomma imdewweb tissejjaħ il-punt Tg, li huwa l-punt tat-tidwib.

2. Iktar ma jkun għoli l-punt Tg, iktar ikun għoli l-ħin meħtieġ biex il-pjanċa tiġi ppressata, u l-wrench ippressat ikun aktar diffiċli u fraġli, li jaffettwa l-kwalità tat-tħaffir mekkaniku (jekk ikun hemm) fil-proċess sussegwenti u l-elettriku. qawwa waqt l-użu sa ċertu punt. In-natura speċjali tas-sess.

3. Il-punt Tg huwa t-temperatura massima (grad) li fiha s-sottostrat iżomm ir-riġidità. Jiġifieri, il-materjal ordinarju tas-sottostrat tal-PCB mhux biss jirtab, jiddeforma, jiddewweb u fenomeni oħra f'temperatura għolja, iżda juri wkoll it-tnaqqis rapidu ta 'proprjetajiet speċjali mekkaniċi u elettriċi.

4. Il-folja Tg ordinarja hija 'l fuq minn 130 grad, it-Tg Għoli ġeneralment hija akbar minn 170 grad, u t-Tg medju u normali hija akbar minn 150 grad; it-Tg tas-sottostrat jiżdied, u r-reżistenza tas-sħana, ir-reżistenza għall-umdità, ir-reżistenza kimika, u r-reżistenza tal-bord stampat. Karatteristiċi bħar-robustezza se jikbru u jitjiebu. Iktar ma jkun għoli l-valur TG, aħjar ir-reżistenza tat-temperatura tal-folja, speċjalment fil-proċess tal-isprej tal-landa mingħajr ċomb, applikazzjonijiet ta 'Tg għolja huma aktar komuni.

Beton prinċipalment jipproduċi bordijiet ta 'ċirkwiti ta' frekwenza għolja, bordijiet ta 'ċirkwiti bbażati fuq l-aluminju, bords ta' ċirkwiti PCB, bords ta 'ċirkwiti LED u bords ta' ċirkwiti b'ħafna saffi, li huma użati ħafna fl-ajruspazju, difiża nazzjonali, komunikazzjonijiet, apparat tad-dar, protezzjoni ambjentali, mediċi u industrijali oqsma ta' kontroll. Barra minn hekk, paletti tal-bord taċ-ċirkwit tar-riċiklaġġ, potions tal-korrużjoni, u jistgħu jiġu ssettjati minn qabel skont id-dijagramma skematika pprovduta mill-klijent, u l-bord tal-kopja tal-kampjun ipprovdut.

Tg tirreferi għat-temperatura tat-transizzjoni tal-ħġieġ CORE. Tafha bħala t-temperatura tat-trattib tal-materjal tal-folja. Il-valur tg huwa ġeneralment użat għal bordijiet high-rise. Huwa reżistenti għall-valur kritiku tal-punt tat-tidwib fil-ħin tal-laminazzjoni. Is-sens komun jifhimha bħala l-valur tar-reżistenza tat-temperatura! Għall-persuna mqiegħda minn qabel, il-valur Tg tal-PCB magħżul huwa ddeterminat mit-temperatura tal-uffiċċju jew il-kundizzjonijiet tal-isfond tal-PCB tal-prodott involut. Bħas-sens komun, il-valur TG tal-folja fr-4 huwa fil-medda ta' 130-150. Is-sottostrat fr-4 li jitqies xieraq huwa li jiġbor u jinxtara żewġ materjali militari ta' livell A, Shengyi tg140 ​​u Kingboard tg130. Dan it-tg value board Materjali huma użati ħafna fl-elettronika tal-konsumatur, elettronika tal-vetturi, kontroll industrijali, strumenti spettrografu, provvisti ta 'enerġija u oqsma oħra.