X'inhu PCB vias, vias blind, vias midfuna, vias imtaqqbin

Permezz ta 'toqba (VIA), il-linja tal-fojl tar-ram bejn il-mudelli konduttivi f'saffi differenti tal-bord taċ-ċirkwit titmexxa jew konnessa ma' dan it-tip ta 'toqba, iżda ma tistax tiddaħħal fit-toqba miksija bir-ram taċ-ċomb tal-komponent jew materjali oħra ta' rinfurzar. Bord ta 'ċirkwit stampat (PCB) huwa ffurmat billi stivar u jakkumula ħafna saffi ta' fojl tar-ram. Ir-raġuni għaliex is-saffi tal-fojl tar-ram ma jistgħux jikkomunikaw ma 'xulxin hija minħabba li kull saff ta' fojl tar-ram huwa mgħotti b'saff ta 'insulazzjoni, għalhekk jeħtieġ li jiddependu fuq vias għall-konnessjoni tas-sinjali, għalhekk hemm vias Ċiniżi. titolu.

Dan il-proċess tal-manifattura ma jistax jinkiseb billi tgħaqqad il-bordijiet taċ-ċirkwiti u mbagħad ittaffi toqob. Huwa meħtieġ li jitwettqu operazzjonijiet ta 'tħaffir fuq saffi ta' ċirkwit individwali. L-ewwel, is-saffi ta 'ġewwa huma parzjalment magħqudin u mbagħad electroplated, u finalment kollha huma magħqudin. Peress li l-proċess ta 'operazzjoni huwa aktar impenjattiv mill-vias oriġinali u toqob għomja, il-prezz huwa wkoll l-aktar għali. Dan il-proċess tal-manifattura normalment jintuża biss għal bordijiet ta 'ċirkwiti ta' densità għolja, u jżid l-użu tal-ispazju ta 'saffi ta' ċirkwiti oħra.

It-tħaffir huwa importanti ħafna fil-proċess tal-produzzjoni tal-bord taċ-ċirkwit stampat (PCB). Il-fehim sempliċi tat-tħaffir huwa li tħaffer il-vias meħtieġa fuq il-pellikola miksija tar-ram, li għandha l-funzjoni li tipprovdi konnessjonijiet elettriċi u apparati ta 'twaħħil. Jekk l-operazzjoni ma tkunx korretta, se jkun hemm problemi fil-proċess tat-toqba permezz, u l-apparat ma jistax jiġi ffissat fuq il-bord taċ-ċirkwit, li se jaffettwa l-użu tal-bord taċ-ċirkwit mill-inqas, jew jagħmel il-bord kollu skrappjat, sabiex it-tħaffir proċess huwa importanti ħafna.

It-toqba permezz tal-bord taċ-ċirkwit għandha tgħaddi mit-toqba tal-plagg biex tissodisfa l-ħtiġijiet tal-klijent. Fit-tibdil tal-proċess tradizzjonali tat-toqba tal-plagg tal-folja tal-aluminju, il-maskra tal-istann u t-toqba tal-plagg tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit jitlestew b'malja bajda biex il-produzzjoni tkun aktar stabbli u l-kwalità aktar affidabbli. , huwa aktar perfett għall-użu. Permezz ta 'toqob jgħinu liċ-ċirkwiti jgħaqqdu u jmexxu ma' xulxin. Bl-iżvilupp mgħaġġel tal-industrija tal-elettronika, jitqiegħdu rekwiżiti ogħla fuq il-proċess tal-manifattura u t-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati (PCBs).

Il-proċess tat-twaħħil permezz tat-toqba daħal fis-seħħ, u r-rekwiżiti li ġejjin għandhom jiġu ssodisfati fl-istess ħin:

1. Hemm bżonn biss li jkun hemm ram fit-toqba, u l-maskra tal-istann tista 'tiġi pplaggjata jew le;
2. Għandu jkun hemm ċomb tal-landa fit-toqba, u hemm ċertu rekwiżit ta 'ħxuna (4um), biex tevita li l-linka tal-maskra tal-istann tidħol fit-toqba, u tikkawża li żibeġ tal-landa jiġu moħbija fit-toqba;
3. It-toqob permezz għandu jkollhom toqob tal-plagg tal-linka li jirreżistu l-istann, huma opaki, m'għandux ikollhom ċrieki tal-landa u żibeġ tal-landa, u għandhom ikunu ċatti.

Huwa li jgħaqqad iċ-ċirkwit l-aktar 'il barra fil-bord taċ-ċirkwit stampat (PCB) u s-saff ta' ġewwa li jmissu b'toqob indurati. Peress li n-naħa opposta ma tistax tidher, tissejjaħ pass blind. Sabiex tiżdied l-użu tal-ispazju bejn is-saffi taċ-ċirkwit tal-bord, toqob għomja huma utli. Toqba għomja hija toqba permezz tal-wiċċ tal-bord stampat

Toqob għomja jinsabu fuq l-uċuħ ta 'fuq u ta' isfel tal-bord taċ-ċirkwit u għandhom ċertu fond. Jintużaw biex jgħaqqdu ċ-ċirkwit tal-wiċċ maċ-ċirkwit ta 'ġewwa hawn taħt. Il-fond tat-toqba ġeneralment ikollu proporzjon speċifikat (apertura). Dan il-metodu ta 'produzzjoni jeħtieġ attenzjoni speċjali, u l-fond tat-tħaffir għandu jkun eżatt. Jekk ma tagħtix attenzjoni, tikkawża diffikultajiet fl-electroplating fit-toqba. Għalhekk, ftit fabbriki se jadottaw dan il-metodu ta 'produzzjoni. Fil-fatt, huwa wkoll possibbli li jittaqqab toqob għas-saffi taċ-ċirkwit li jeħtieġ li jiġu konnessi minn qabel, u mbagħad inkollhom flimkien fl-aħħar, iżda huma meħtieġa mezzi ta 'pożizzjonament u allinjament aktar preċiżi.

Toqba midfuna hija konnessjoni bejn kwalunkwe saffi ta 'ċirkwit ġewwa bord ta' ċirkwit stampat (PCB), iżda mhix konnessa mas-saff ta 'barra, jiġifieri, m'hemm l-ebda toqba permezz ta' testendi għall-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit.

Dan il-proċess tal-manifattura ma jistax jinkiseb billi tgħaqqad il-bordijiet taċ-ċirkwiti u mbagħad ittaffi toqob. Huwa meħtieġ li jitwettqu operazzjonijiet ta 'tħaffir fuq saffi ta' ċirkwit individwali. L-ewwel, is-saffi ta 'ġewwa huma parzjalment magħqudin u mbagħad electroplated, u finalment kollha huma magħqudin. Peress li l-proċess ta 'operazzjoni huwa aktar impenjattiv mill-vias oriġinali u toqob għomja, il-prezz huwa wkoll l-aktar għali. Dan il-proċess tal-manifattura normalment jintuża biss għal bordijiet ta 'ċirkwiti ta' densità għolja, u jżid l-użu tal-ispazju ta 'saffi ta' ċirkwiti oħra.

It-tħaffir huwa importanti ħafna fil-proċess tal-produzzjoni tal-bord taċ-ċirkwit stampat (PCB). Il-fehim sempliċi tat-tħaffir huwa li tħaffer il-vias meħtieġa fuq il-pellikola miksija tar-ram, li għandha l-funzjoni li tipprovdi konnessjonijiet elettriċi u apparati ta 'twaħħil. Jekk l-operazzjoni ma tkunx korretta, se jkun hemm problemi fil-proċess tat-toqba permezz, u l-apparat ma jistax jiġi ffissat fuq il-bord taċ-ċirkwit, li se jaffettwa l-użu tal-bord taċ-ċirkwit mill-inqas, jew jagħmel il-bord kollu skrappjat, sabiex it-tħaffir proċess huwa importanti ħafna.