X'inhuma l-films niexfa tal-PCB

Film niexef huwa materjal polimeru li jista 'jimblokka l-funzjonijiet ta' l-electroplating u l-inċiżjoni. Il-prinċipju tar-reazzjoni huwa li wara li r-reazzjoni ta 'polimerizzazzjoni titwettaq permezz ta' irradjazzjoni ultravjola, tiġi prodotta sustanza stabbli mwaħħla mal-wiċċ tal-bord. Huwa użat ħafna fl-industrija tal-mikroelettronika u l-industrija tal-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit. Materjali konsumabbli.

1. PCB b'naħa waħda

Il-materjal tas-sottostrat huwa prinċipalment pellikola tal-folja tar-ram tal-fenol tal-karta (fenol) (fenol tal-karta bħala l-qiegħ, fojl tar-ram fuq in-naħa ta 'fuq) u laminat tal-folja tar-ram epoxy tal-karta (Epoxy). Ħafna minnhom jintużaw f'apparat tad-dar bħal radjijiet, apparat AV, ħiters, refriġeraturi, magni tal-ħasil, kif ukoll magni kummerċjali bħal printers, magni tal-bejgħ, magni taċ-ċirkwiti u komponenti elettroniċi. Il-vantaġġ huwa li l-prezz huwa baxx.

2. PCB b'żewġ naħat

Il-materjal tas-sottostrat huwa prinċipalment laminat tal-folja tar-ram tal-Ħġieġ-Epoxy, laminat tal-folja tar-ram GlassComposite (kompost tal-ħġieġ), u laminat tal-folja tar-ram tal-Epoxy tal-karta. Ħafna minnhom jintużaw f'kompjuters personali, strumenti mużikali elettroniċi, telefowns multifunzjonali, tagħmir elettroniku tal-karozzi, periferali elettroniċi, ġugarelli elettroniċi, eċċ Fir-rigward tal-laminati tar-ram tar-reżina tal-istirene tal-ħġieġ, laminati tar-ram tal-polimer tal-ħġieġ jintużaw l-aktar f'tagħmir ta 'komunikazzjoni, tagħmir ta' xandir bis-satellita , u tagħmir ta 'komunikazzjoni mobbli minħabba l-karatteristiċi eċċellenti ta' frekwenza għolja tagħhom, iżda ovvjament l-ispiża hija wkoll għolja.

3. 3-4 saff PCB

Il-materjal tas-sottostrat huwa prinċipalment Glass-Epoxy jew reżina tal-benżin. L-użi ewlenin huma kompjuters personali, magni Me (Electronics Mediċi, elettronika medika), magni tal-kejl, magni tal-ittestjar tas-semikondutturi, magni NC (Kontroll numeriku, kontroll numeriku), swiċċijiet elettroniċi, magni tal-komunikazzjoni, bordijiet taċ-ċirkwiti tal-memorja, karti IC, eċċ. huma wkoll folji tar-ram komposti tal-ħġieġ. Bordijiet laminati huma materjali tal-PCB b'ħafna saffi, li jiffokaw prinċipalment fuq il-karatteristiċi tal-ipproċessar eċċellenti tagħhom.

4. 6-8 saff PCB

Il-materjal tas-sottostrat għadu Glass-Epoxy jew reżina tal-benżin tal-ħġieġ. Għal swiċċijiet elettroniċi, magni tal-ittestjar tas-semikondutturi, kompjuters personali ta 'daqs medju, EWS (Inġinerija WorkStation, workstations tal-inġinerija), NC u magni oħra.

5. PCB b'aktar minn 10 saffi

Is-sottostrat huwa magħmul prinċipalment minn materjal tar-reżina tal-benżin tal-ħġieġ, jew Glass-Epoxy jintuża bħala l-materjal tas-sottostrat tal-PCB b'ħafna saffi. L-applikazzjoni ta 'dan it-tip ta' PCB hija relattivament speċjali, li ħafna minnhom huma kompjuters kbar, kompjuters ta 'veloċità għolja, magni tal-komunikazzjoni, eċċ., Prinċipalment minħabba li għandha karatteristiċi ta' frekwenza għolja u karatteristiċi eċċellenti ta 'temperatura għolja.

6. Materjali oħra tas-sottostrat tal-PCB

Materjali oħra ta 'sottostrat tal-PCB jinkludu sottostrati tal-aluminju, sottostrati tal-ħadid, eċċ. Iċ-ċirkwit huwa ffurmat fuq sottostrat, u ħafna minnhom jintużaw f'karozzi rotatorji (muturi żgħar). Barra minn hekk, hemm ukoll PCB flessibbli (FlexiblPrintCircuitBoard), iċ-ċirkwit huwa ffurmat fuq materjali bħal polimeri u poliesteri, li jistgħu jintużaw bħala bordijiet b'saff wieħed, b'saff doppju u b'ħafna saffi. Dan it-tip ta 'bord ta' ċirkwit flessibbli jintuża prinċipalment fil-partijiet mobbli ta 'kameras, magni OA, eċċ., U l-konnessjoni bejn il-PCBs riġidi msemmija hawn fuq jew il-kombinazzjoni ta' konnessjoni effettiva bejn il-PCB riġidu u l-PCB flessibbli. Fir-rigward tal-metodu ta 'kombinazzjoni ta' konnessjoni, minħabba l-elastiċità għolja tiegħu, il-forma tiegħu hija diversifikazzjoni.

Any PCB demands, please feel free to contact belle@betonpcb.com