Id-differenza bejn il-bord taċ-ċirkwit taċ-ċeramika u l-bord tal-PCB konvenzjonali

Meta mqabbel ma 'bordijiet taċ-ċirkwiti tal-istampar tradizzjonali (PCB), il-bordijiet taċ-ċirkwiti taċ-ċeramika għandhom ħafna vantaġġi. Minħabba l-konduttività termali għolja u l-koeffiċjent ta 'espansjoni minimu (CTE), il-bordijiet taċ-ċirkwiti taċ-ċeramika għandhom aktar funzjonijiet, funzjonijiet aktar sempliċi u prestazzjoni aħjar meta mqabbla mal-PCB konvenzjonali. Trid tifhem aktar informazzjoni dwar PCB taċ-ċeramika, u kif għandhom impatt pożittiv fuq l-ispiża ġenerali tal-kumpanija tiegħek? F'dan l-artikolu, aħna nkopru l-għarfien kollu dwar PCB taċ-ċeramika, diversi tipi disponibbli u l-każijiet ta 'użu tagħhom stess.

Vantaġġi u żvantaġġi tal-PCB taċ-ċeramika

Vantaġġi: 1. Konduttività termali eċċellenti; 2. Reżistenza għall-korrużjoni kimika; 3. Saħħa mekkanika kompatibbli; 4. Faċilment tirrealizza traċċar ta 'densità għolja; Kompatibilità tal-komponenti 5.CTA

Żvantaġġi: 1. l-ispiża hija ogħla minn PCB standard; 2. Id-disponibbiltà titnaqqas; 3. Trattament fraġli

Tip ta 'PCB taċ-ċeramika

Temperatura għolja

Forsi t-tip ta 'PCB taċ-ċeramika l-aktar popolari huwa PCB b'temperatura għolja. Iddisinjati għal bordijiet taċ-ċirkwiti taċ-ċeramika b'temperatura għolja ġeneralment jissejħu ċirkwiti taċ-ċeramika ta 'ko-ħruq b'temperatura għolja (HTCC). Dawn iċ-ċirkwiti huma komposti minn adeżivi, lubrikanti, solventi, plastiċizzanti, u alumina tal-aluminju biex jagħmlu ċeramika mhux maħduma.

Uża materjali taċ-ċeramika primittivi prodotti, imbagħad iksi l-materjal, u tracking taċ-ċirkwit tal-binarji fuq metall tat-tungstenu jew tal-molibdenu. Wara l-implimentazzjoni, iċ-ċirkwit tal-ħami huwa sa 48 siegħa bejn 1600 u 1700 grad Celsius. Il-ħami kollu HTCC isir fl-ambjent tal-gass, bħall-idroġenu.

Temperatura baxxa

B'differenza HTCC, PCB taċ-ċeramika ko-ħruq b'temperatura baxxa huwa magħmul billi tħallat il-ħġieġ tal-kristall mal-kolla fuq il-pjanċa tal-metall bil-polpa tad-deheb. Imbagħad, qabel ma tpoġġi ċ-ċirkwit f'forn tal-gass ta 'madwar 900 grad Celsius, aqta' ċ-ċirkwit u agħfas is-saff. Il-PCB taċ-ċeramika li jaħarqu b'temperatura baxxa jibbenefika inqas irtirar u shrinkability mtejba. Fi kliem ieħor, għandhom saħħa mekkanika eċċellenti u konduttività termali meta mqabbla ma 'HTC u tipi oħra ta' PCB taċ-ċeramika. Meta tuża prodotti ta 'dissipazzjoni tas-sħana bħal dwal LED, il-vantaġġ tad-dissipazzjoni tas-sħana ta' LTCC jipprovdi vantaġġ.

Ċeramika tal-film oħxon

Iċ-ċirkwit taċ-ċeramika tal-membrana ħoxna jinkludi deheb u polpa elettronika miksuba fuq materjali bażiċi taċ-ċeramika. Ladarba tkun implimentata, aħmi l-pejst f'temperatura ta' 1,000 Celsius jew aktar baxxa. Minħabba l-ispiża għolja tad-demel likwidu tal-konduttur tad-deheb, dan it-tip ta 'PCB huwa popolari ħafna fost il-manifatturi ewlenin tal-bordijiet taċ-ċirkwiti tal-istampar.

Meta mqabbel mal-PCB tradizzjonali, il-vantaġġ ewlieni tal-materjali taċ-ċeramika tal-film oħxon huwa li ċ-ċeramika tal-membrana ħoxna tista 'tipprevjeni l-ossidazzjoni tar-ram. Għalhekk, jekk il-manifattur tal-PCB taċ-ċeramika huwa mħasseb dwar l-ossidazzjoni, jista 'jibbenefika mill-għażla ta' ċirkwiti taċ-ċeramika tal-membrana ħoxna. Xi nies spiss jistaqsuna, "Kemm ħafna saffi ta 'PCB taċ-ċeramika?" Madankollu, it-tweġiba tiddependi fuq it-tip ta 'PCB taċ-ċeramika użat. Is-saff minimu użat fil-PCB taċ-ċeramika huwa żewġ saffi, iżda skont il-prestazzjoni tal-prodott, jista 'jżid diversi saffi. It-traċċar tal-kalkulatur tal-wisa 'jgħin lill-manifatturi jifhmu l-ispeċifikazzjonijiet tad-disinn tal-PCB tagħhom.

Każ tal-użu tal-PCB taċ-ċeramika

Modulu tal-memorja

Waħda mill-applikazzjonijiet ewlenin tal-PCB taċ-ċeramika hija relatata mal-modulu tal-ħażna. Dawn il-PCB għandhom ċirkwiti integrati tal-memorja u ġeneralment jintużaw biex jipproduċu DDR SDRAM u komponenti oħra tal-kompjuter relatati mal-memorja. Ir-RAMs kollha użati f'kompjuters individwali jeħtieġ li jkollhom PCB tas-sottostrat taċ-ċeramika b'modulu tal-memorja integrat.

Modulu ta 'riċeviment u trasmissjoni

PCB taċ-ċeramika jagħmel il-produzzjoni tat-teknoloġija tar-radar possibbli. WestingHouse hija l-ewwel kumpanija li toħloq moduli ta 'tnedija u riċeviment b'PCB taċ-ċeramika b'ħafna saffi minħabba li għandhom CTEs termali u kompatibbli għoljin. B'differenza mill-PCB konvenzjonali, iċ-ċirkwiti taċ-ċeramika huma l-uniku ċirkwit li jista 'jintuża biex jinħolqu moduli ta' trasmissjoni.

Bord ta 'interkonnessjoni b'ħafna saffi

Wieħed mill-punti ewlenin tal-bejgħ tal-PCB taċ-ċeramika huwa li l-kapaċità tagħhom hija akbar minn bordijiet taċ-ċirkwiti konvenzjonali. Fi kliem ieħor, meta mqabbel mal-PCB tradizzjonali, il-PCB taċ-ċeramika juża l-istess erja tal-wiċċ biex jakkomoda aktar komponenti. Għalhekk, għandha aktar applikazzjonijiet potenzjali bl-użu ta 'PCB taċ-ċeramika b'ħafna saffi.

Simulazzjoni/PCB diġitali

Diversi kumpaniji tal-kompjuters jużaw bordijiet ta 'ċirkwiti taċ-ċeramika b'temperatura baxxa (LTCC) biex joħolqu simulazzjoni avvanzata u bordijiet diġitali b'funzjonijiet ta' traċċar ta 'ċirkwiti eċċellenti. Kumpaniji tal-kompjuters personali użaw LTCC biex joħolqu ħafna ċirkwiti ħfief, u b'hekk naqqsu l-piż totali tal-prodott u jimminimizzaw it-tbenġil.

Pannelli solari

Kemm HTCC kif ukoll LTCC jintużaw biex jagħmlu pannelli solari u pannelli elettriċi fotovoltajċi (PV) oħra. Il-pannell fotovoltajku juża teknoloġija ta 'pjanċa taċ-ċeramika b'ħafna saffi biex jiżgura ħajja u konduttività termali suffiċjenti.

Trasmettitur elettriku

Trażmissjoni tal-enerġija mingħajr fili u moduli tal-iċċarġjar qed isiru aktar u aktar komuni, u jsiru tagħmir tal-elettronika tal-konsumatur. Dawn l-apparati huma mibnija b'teknoloġija PCB taċ-ċeramika minħabba l-prestazzjoni termali unika tagħhom u s-sottostrati taċ-ċeramika tad-dissipazzjoni tas-sħana.

Il-bord taċ-ċirkwit taċ-ċeramika jintuża biex jiġġenera kampi elettromanjetiċi, u l-enerġija tiġi trażmessa bejn ir-riċevitur u t-trasmettitur permezz tal-kamp elettromanjetiku. Il-coil induttiv jgħin biex jittrasmetti l-elettriku mill-kamp elettromanjetiku oriġinali u jikkonvertih f'kurrent għaċ-ċirkwit riċevitur. Ġeneralment, iċ-ċirkwit riċevitur huwa magħmul minn materjal PCB bażi taċ-ċeramika.

Cooler semikonduttur

Aktar u aktar apparati elettroniċi qed isiru żgħar. Wara l-minjaturizzazzjoni tal-elettronika tal-konsumatur hemm ċipep semikondutturi, u ċipep semikondutturi qed isiru iżgħar u iżgħar kull sena. Iċ-ċipep tas-semikondutturi jużaw teknoloġija ta 'mikro-manifattura biex jiksbu integrazzjoni ogħla ta' veloċità għolja filwaqt li jżommu l-aħjar kapaċità ta 'traċċar. Il-PCB tradizzjonali ma jistax jissodisfa l-funzjonijiet taċ-ċirkwit meħtieġa minn ċipep semikondutturi moderni. Madankollu, it-tfaċċar ta 'ċirkwiti semikondutturi bbażati fuq iċ-ċeramika wassal għal integrazzjoni u prestazzjoni eċċellenti bejn il-komponenti ta' mikro-ċirkwit. Għalhekk, sottostrati tal-PCB taċ-ċeramika ġeneralment jitqiesu l-futur tat-teknoloġija tas-semikondutturi.

LED ta 'qawwa għolja

Is-sottostrat taċ-ċeramika jipprovdi l-aħjar bażi għal dwal LED ta 'qawwa għolja. B'differenza mill-PCB tradizzjonali, iċ-ċirkwit taċ-ċeramika juża teknoloġija ta 'film oħxon biex jimmassimizza l-effiċjenza termali. Bħala riżultat, is-sħana ġġenerata mid-dwal LED (madwar 70 fil-mija tal-kaloriji tal-LEDs) ma taffettwax l-effiċjenza tax-xogħol taċ-ċirkwit. Fi kliem ieħor, iċ-ċirkwit taċ-ċeramika biss jista 'jipprovdi l-livell ta' effiċjenza termali meħtieġ għal glow LED. Meta l-LED huwa mibni fuq ċirkwiti taċ-ċeramika, l-ebda materjali ta 'interface tas-sħana (magħrufa wkoll bħala radjatur). Għalhekk, jekk il-manifattur juża ċirkwiti taċ-ċeramika, il-materjali meħtieġa biex jipproduċu u jżommu dwal LED se jkunu inqas.

Tip ta 'PCB taċ-ċeramika

Alumina

Magħruf ukoll bħala AL2O3 u PCB bażi tal-metall. Alumina hija tip PCB. Juża konduttività termali tad-diżil u materjal ta 'insulazzjoni elettrika bejn metalli tal-aluminju u saffi tar-ram. Huwa l-PCB preferut li jinvolvi d-dissipazzjoni tas-sħana u l-manutenzjoni u l-kontroll ġenerali tat-temperatura. L-istruttura tal-aluminju ġeneralment tkun magħmula minn tliet saffi. Saff ta 'ċirkwit tar-ram ta' madwar 1 sa 10 uqija. Ħoxna, is-saff ta 'insulazzjoni magħmul minn konduttività termali u materjal ta' insulazzjoni elettrika, u s-saff ta 'bażi ​​magħmul minn bażi tar-ram jew aluminju. Hemm diversi tipi ta 'PCB tal-aluminju. Hemm tipi flessibbli, tipi mħallta, b'ħafna saffi u tipi ta 'pori.

Ain

Ain, magħruf ukoll bħala nitrur tal-aluminju, huwa materjal ġdid u ġie żviluppat bħala prodott ibbażat fuq in-negozju. Fl-aħħar żewġ deċennji, għandu l-karatteristiċi ta 'replikazzjoni u kontroll. Ain hija għażla effettiva minħabba li għandha prestazzjoni dielettrika tajba, koeffiċjent ta 'espansjoni termali baxx, konduttività termali għolja, u mhux reattività għal kimiċi ordinarji tas-snajja tas-semikondutturi. Nitrur tal-aluminju PCB normalment jintuża għal radjatur, ippakkjar ta 'tagħmir microwave, komponenti tal-ipproċessar tal-metall li jdub, sottostrati tal-ippakkjar elettroniċi, u apparati fissi u iżolaturi tal-kamra tal-ipproċessar tas-semikondutturi.