PCB b'ħafna saffi blind toqba raża plug toqba teknoloġija

Bl-iżvilupp ta 'prodotti elettroniċi fid-direzzjoni tad-diversifikazzjoni, preċiżjoni għolja u densità għolja, l-istess rekwiżiti huma mressqa għall-bordijiet taċ-ċirkwiti. L-aktar mod effettiv biex tiżdied id-densità tal-pcb huwa li jitnaqqas in-numru ta 'toqob permezz biex jinkiseb tqegħid preċiż ta' vias għomja u midfuna.

1.Vantaġġi ta 'għomja b'ħafna saffi permezz ta' bordijiet taċ-ċirkwiti:

●Eliminate numru kbir ta 'disinji permezz ta' toqba, ittejjeb id-densità tal-wajers, u tiffranka b'mod effettiv l-ispazju orizzontali.

●The disinn ta ' l-istruttura ta ' interkonnessjoni interna hija diversifikata

●The affidabbiltà u prestazzjoni elettrika ta 'prodotti elettroniċi huma mtejba b'mod sinifikanti.

2. Ir-rwol tal-pjanċa tat-toqba għomja:

Il-produzzjoni ta 'għomja permezz ta' bordijiet tagħmel il-proċess ta 'produzzjoni ta' bords ta 'ċirkwiti tridimensjonali, effettivament tiffranka l-ispazju orizzontali, tadatta għad-densità għolja ta' bordijiet ta 'ċirkwiti moderni, l-aġġornament teknoloġiku ta' prodotti elettroniċi interkonnessi, u l-istruttura u l-metodi ta 'installazzjoni ta' ċipep elettroniċi huma titjib u jinbidlu wkoll kontinwament. . L-iżvilupp tiegħu huwa bażikament minn komponenti b'saqajn plug-in għal moduli ta 'ċirkwit integrat dens ħafna b'arranġament ta' matriċi forma ta 'ballun ta' ġonot tal-istann.

3.Problems li jiffaċċjaw il-laser blind HDI konvenzjonali permezz ta 'proċess:

Hemm vojt fil-vias għomja, u l-arja tibqa 'fihom, li taffettwa l-affidabbiltà wara xokk termali. Il-metodu konvenzjonali biex issolvi din il-problema huwa li timla t-toqba għomja bir-reżina jew timla t-toqba għomja b'plagg tar-reżina billi tagħfas il-pjanċa. Madankollu, l-affidabbiltà tal-bordijiet tal-PCB prodotti b'dawn iż-żewġ metodi hija diffiċli biex tiggarantixxi u l-effiċjenza tal-produzzjoni hija baxxa. Sabiex titjieb il-kapaċità tal-proċess u ttejjeb il-proċess HDI, il-proċess tal-mili ta 'toqob għomja bl-electroplating huwa adottat. Il-vantaġġ huwa li t-toqob għomja jistgħu jimtlew b'ram electroplated, li jtejjeb ħafna l-affidabilità. Toqob għomja huma sovraposti fuq il-grafika, li ttejjeb ħafna l-kapaċità tal-proċess biex tadatta għad-disinji dejjem aktar kumplessi u flessibbli tal-klijenti.

L-abbiltà tal-electroplating biex timla toqob għomja hija affettwata mill-materjal tal-bord tal-PCB u t-tip ta 'toqba tat-toqob għomja. Sabiex jinkiseb effett tajjeb tal-mili ta 'toqob għomja u l-ħxuna tar-ram tal-wiċċ hija sa standard, tagħmir avvanzat, soluzzjoni speċjali ta' kisi tar-ram u kisi tar-ram għandhom jintużaw. Addittivi, dawn huma wkoll il-fokus u d-diffikultà ta 'din it-teknoloġija.

4.Toqba tal-plagg tar-reżina

Sfond tat-toqba tal-plagg tar-reżina:

It-teknoloġija tat-toqba tal-plagg tar-reżina tintuża aktar u aktar fil-PCB, speċjalment f'bord ta 'ċirkwit b'ħafna saffi ta' PCB ta 'saff għoli u ta' preċiżjoni għolja. Uża toqob tal-plagg tar-reżina biex issolvi serje ta 'problemi li ma jistgħux jiġu solvuti bl-użu ta' toqob tal-plagg taż-żejt aħdar jew reżina press-fit. Minħabba l-karatteristiċi tar-reżina użata f'dan il-proċess tal-bord taċ-ċirkwit, hemm ħafna diffikultajiet fil-fabbrikazzjoni tal-bord taċ-ċirkwit.

5. Definizzjoni

Il-proċess tat-toqba tal-plagg tar-reżina jirreferi għall-użu tar-reżina biex timla t-toqob midfuna fis-saff ta 'ġewwa, u mbagħad press-fit, li tintuża ħafna f'bordijiet ta' frekwenza għolja u bordijiet HDI; huwa maqsum fi toqob tradizzjonali tal-plagg tar-reżina tal-ħarir u toqob tal-plagg tar-reżina tal-vakwu. Il-proċess ġenerali tal-manifattura tal-prodott huwa t-toqba tradizzjonali tal-plagg tar-reżina tal-ħarir, li hija wkoll l-aktar metodu ta 'proċess komuni fl-industrija.

diffikultà 6.control

Problemi ta 'kwalità komuni ta' toqob ta 'plagg tar-reżina u l-metodi ta' titjib tagħhom

⑴ Problemi komuni

A, bużżieqa tal-orifiċju

B. It-toqba tal-plagg mhix mimlija

C, reżina u saffi tar-ram

⑵ Konsegwenzi

A. M'hemm l-ebda mod biex tagħmel kuxxinett fuq l-orifiċju; l-orifiċju jaħbi l-arja, u l-ċippa muntatura u daqqa.

B. M'hemm l-ebda ram fit-toqba

C. Il-pads huma jisporġu 'l barra, u jikkawżaw li l-komponenti ma jitwaħħlux jew il-komponenti jaqgħu barra

⑶ Miżuri ta 'prevenzjoni u titjib

A. Agħżel il-linka tal-plugging xierqa, u tikkontrolla l-kundizzjonijiet tal-ħażna u l-ħajja fuq l-ixkaffa tal-linka.

B. Proċess ta 'spezzjoni standardizzat biex jiġu evitati toqob fl-orifiċju. Filwaqt li bbażat ruħha fuq it-teknoloġija eċċellenti tat-toqob tal-plagg u l-kundizzjonijiet tajba tal-istampar tal-iskrin biex ittejjeb ir-rata ta 'rendiment tat-toqob tal-plagg.

C. Agħżel ir-reżina xierqa, speċjalment l-għażla tal-materjal Tg u l-koeffiċjent ta 'espansjoni, proċess ta' produzzjoni xieraq u parametri ta 'degumming, sabiex tiġi evitata l-problema ta' distakk tal-kuxxinett u r-reżina wara t-tisħin.

D. Għall-problema tar-reżina u tad-delaminazzjoni tar-ram, meta l-ħxuna tar-ram fuq il-wiċċ tat-toqba tkun akbar minn 15um, il-problema ta 'tali raża u delaminazzjoni tar-ram tista' titjieb ħafna.

7.Inner HDI toqba midfuna, toqba tal-plagg tar-reżina toqba għomja

⑴Problemi komuni

A. Bord tal-isplużjoni

B. Sporġenza tar-reżina tat-toqba għomja

C. toqba mingħajr ram

⑵ Konsegwenzi

Il-problemi ta 'hawn fuq iwasslu direttament għall-iskrappjar tal-prodott. L-isporġenza tar-reżina ħafna drabi jikkawżaw irregolarità fil-linji, li jirriżultaw f'ċirkuwiti miftuħa u qosra.

⑶ Miżuri ta 'prevenzjoni u titjib

A. Il-kontroll tal-milja tat-toqba tal-plagg HDI ta 'ġewwa hija kundizzjoni meħtieġa biex tevita li l-bord jinfaqa'; jekk it-toqba tal-plagg tintgħażel wara li tintgħażel il-linja, il-ħin bejn it-toqba tal-plagg u l-ippressar u l-indafa tal-wiċċ tal-bord għandhom jiġu kkontrollati.

B. Il-kontroll tal-isporġenza tar-reżina jeħtieġ li jikkontrolla t-tħin u l-iċċattjar tar-reżina, u itħan il-bordijiet orizzontalment u vertikalment biex jiżgura li r-reżina fuq il-wiċċ tal-bord tkun nadifa. Jekk il-partijiet ma jkunux nodfa, ir-reżina tista 'tissewwa bit-tħin bl-idejn; il-konkavi tar-reżina wara t-tħin tal-bord m'għandux ikun akbar minn 0.075mm mm. Rekwiżiti tal-electroplating: Skont ir-rekwiżiti tal-ħxuna tar-ram tal-klijent, jitwettaq l-electroplating. Wara l-electroplating, it-tqattigħ isir biex jikkonferma l-grad konkavi tat-toqba tal-plagg tar-reżina.

8. bħala konklużjoni

Wara snin ta 'żvilupp, it-teknoloġija ta' toqba għomja flimkien ma 'toqba tal-plagg tar-reżina tkompli jkollha rwol indispensabbli f'xi prodotti high-end. Speċjalment f'vias midfuna għomja, HDI, ram oħxon u prodotti oħra intużaw ħafna, dawn il-prodotti jinvolvu komunikazzjonijiet, militari, avjazzjoni, enerġija, netwerk u industriji oħra. Bħala manifattur tal-prodotti tal-PCB, nafu l-karatteristiċi tal-proċess u l-metodi ta 'applikazzjoni tat-toqob tal-plagg tar-reżina. Għandna bżonn ukoll li kontinwament intejbu l-kapaċitajiet tal-proċess tal-prodotti tat-toqba tal-plagg tar-reżina, intejbu l-kwalità tal-prodott, insolvu problemi ta 'proċess relatati ta' prodotti bħal dawn, u niksbu Fabbrikant ogħla ta 'prodotti tal-PCB teknikament diffiċli.

Jekk trid tagħmel allegro, pcb ta 'densità għolja, ta' kwalità għolja, jekk jogħġbok agħżel BETON TECH, għandna tim ta 'riċerka u żvilupp tekniku professjonali biex skorta l-prodotti tiegħek.