Analiżi fil-fond tat-teknoloġija u l-applikazzjoni tal-materjal Press-Fit

F'dawn l-aħħar snin, it-teknoloġija Press-Fit intużat dejjem aktar fil-manifattura ta 'sistemi elettriċi fis-swieq tal-karozzi, tal-enerġija u swieq oħra. X'inhi Teknoloġija Press-Fit? X'inhuma l-vantaġġi tal-applikazzjoni tagħha? X'inhuma r-rekwiżiti tal-prestazzjoni għal materjali tal-liga li jissodisfaw it-teknoloġija Press-Fit?

01

Press-Fit, magħruf ukoll bħala "terminazzjoni tal-fisheye", hija soluzzjoni alternattiva għall-immuntar tal-istann. Il-konnessjoni affidabbli tal-kuntatti elettriċi tinkiseb prinċipalment bil-metodu ta 'konnessjoni kiesħa mingħajr istann. It-tarf tal-fisheye huwa ppressat fit-toqba tal-PCB, u tinkiseb forza ta 'ikklampjar għolja permezz ta' forza żgħira tal-ippressar. Matul il-proċess tal-ippressar, it-tarf tal-fisheye huwa deformat elastikament u jipprovdi konnessjoni stretta b'reżistenza baxxa ta 'kuntatt u affidabilità għolja.

Fi kliem sempliċi, Press-Fit joħloq interkonnessjoni elettromekkanika mingħajr issaldjar, li tista 'malajr tinstalla l-konnettur fuq il-modulu PCB. L-eliminazzjoni tal-proċess tal-issaldjar mhux biss tnaqqas ir-reżistenza tal-konnessjoni, iżda wkoll tnaqqas aktar l-ispiża tal-produzzjoni u l-ħin tal-assemblaġġ.

02

Vantaġġi tekniċi Press-Fit

Meta mqabbel mal-iwweldjar tradizzjonali, PressFit għandu ħafna vantaġġi:

(1) Meta l-crimping, il-PCB u l-komponenti mhux se jiġġeneraw stress termali, u l-impedenza hija żgħira

(2)Forza ta 'inserzjoni żgħira, forza ta' kklampjar għolja, li tifforma konnessjoni stretta fiż-żona ta 'kuntatt bejn il-Press-Fit u l-PCB

(3) M'għandha l-ebda pontijiet tal-istann, l-ebda residwi tal-fluss, l-ebda tindif, u sa ċertu punt jevita problemi kkawżati mill-issaldjar bħal whiskers tal-landa, xquq, u mhux tixrib

(4) Li jistgħu jerġgħu jintużaw, favur l-ambjent

(5) Assemblaġġ faċli, manutenzjoni faċli, sostituzzjoni tal-modulu simplifikata

03

Ligi tar-ram tipiċi għal Press-Fit

Bronż: CuSn4/C511, CuSn6/C519, CuSn8/C521

Vantaġġi: Livell ta 'saħħa, qamħ fin, modulus baxx ta' Young

Disadvantages: low electrical conductivity, low stress relaxation performance under high temperature conditions (>100 grad)

Liga CuNiSi: C7025, C19005/C19010

Vantaġġi: qawwa għolja, prestazzjoni ta 'rilassament tal-istress sa 150 grad / 1000h, konduttività medja

Żvantaġġ: Modulus ta 'Young Ogħla - skond id-direzzjoni tat-tagħbija

Liga CuCrZr: C18150/C18160, C18400

Vantaġġi: konduttività elettrika għolja, prestazzjoni ta 'rilassament tal-istress sa 175 grad / 1000h, saħħa medja

Żvantaġġi: prestazzjoni li jiffurmaw, prestazzjoni tal-electroplating