Kif tifhem id-differenza bejn il-bord HDI u l-PCB ordinarju

Introduzzjoni tal-bord HDI

Bord HDI (Interkonnettur ta 'Densità Għolja), jiġifieri bord ta' interkonnessjoni ta 'densità għolja, huwa bord ta' ċirkwit b'densità ta 'distribuzzjoni ta' linja relattivament għolja li juża mikro-blind u midfun permezz tat-teknoloġija. Il-bord HDI għandu linji ta 'saff ta' ġewwa u linji ta 'saff ta' barra, u mbagħad juża tħaffir, metallizzazzjoni fit-toqba u proċessi oħra biex jirrealizza l-konnessjoni interna ta 'kull saff ta' linji.

Bordijiet HDI huma ġeneralment manifatturati bil-metodu tal-laminazzjoni. Aktar ma n-numru ta 'laminazzjonijiet, iktar ikun għoli l-grad tekniku tal-bord. Bordijiet HDI ordinarji huma bażikament buildup ta 'darba, u HDI high-end juża żewġ teknoloġiji ta' buildup jew aktar, filwaqt li juża teknoloġiji PCB avvanzati bħal stackup, electroplating, u tħaffir dirett bil-lejżer.

Meta d-densità tal-PCB tiżdied lil hinn mill-bord ta 'tmien saffi, l-ispiża tal-użu tal-HDI tkun aktar baxxa minn dik tal-proċess ta' laminazzjoni kumpless tradizzjonali. Il-bord HDI jwassal għall-użu ta 'teknoloġija avvanzata tal-ippakkjar, u l-prestazzjoni elettrika u l-eżattezza tas-sinjal tiegħu huma ogħla mill-PCBs tradizzjonali. Barra minn hekk, il-bord HDI għandu titjib aħjar għall-interferenza tal-frekwenza tar-radju, interferenza tal-mewġ elettromanjetiku, skarigu elettrostatiku, konduzzjoni tas-sħana, eċċ.

Prodotti elettroniċi qed jiżviluppaw kontinwament lejn densità għolja u preċiżjoni għolja. L-hekk imsejjaħ "għoli" mhux biss itejjeb il-prestazzjoni tal-magna, iżda wkoll inaqqas id-daqs tal-magna. It-teknoloġija ta 'Integrazzjoni ta' Densità Għolja (HDI) tippermetti aktar minjaturizzazzjoni tad-disinji tal-prodott finali filwaqt li tilħaq standards ogħla għall-prestazzjoni u l-effiċjenza elettronika. Bħalissa prodotti elettroniċi popolari, bħal telefowns ċellulari, kameras diġitali (kameras), kompjuters notebook, elettronika tal-karozzi, eċċ., Ħafna jużaw bordijiet HDI. Bl-aġġornament tal-prodotti elettroniċi u d-domanda tas-suq, l-iżvilupp tal-bordijiet HDI se jkun rapidu ħafna.

Introduzzjoni ġenerali tal-PCB

PCB (Printed Circuit Board), l-isem Ċiniż huwa bord ta 'ċirkwit stampat, magħruf ukoll bħala bord ta' ċirkwit stampat, huwa komponent elettroniku importanti, korp ta 'appoġġ għal komponenti elettroniċi, u trasportatur għal konnessjoni elettrika ta' komponenti elettroniċi. Minħabba li huwa magħmul bl-użu ta 'stampar elettroniku, huwa msejjaħ bord ta' ċirkwit "stampat".

Il-funzjoni tiegħu hija prinċipalment li tevita żbalji manwali fil-wajers minħabba l-konsistenza ta 'bordijiet stampati simili wara li tagħmir elettroniku jadotta bordijiet stampati, u tista' tirrealizza inserzjoni awtomatika jew tqegħid ta 'komponenti elettroniċi, issaldjar awtomatiku, u skoperta awtomatika biex tiżgura Ittejjeb il-kwalità tat-tagħmir elettroniku, ittejjeb il-produttività tax-xogħol, tnaqqas l-ispejjeż, u tiffaċilita l-manutenzjoni.

Il-bordijiet tal-PCB b'vias għomja u midfuna jissejħu bordijiet HDI?

Bordijiet HDI huma bordijiet ta 'ċirkwiti interkonnessi ta' densità għolja. Il-bordijiet li huma indurati b'toqob għomja u mbagħad ippressati mill-ġdid huma kollha bordijiet HDI. Huma maqsuma f'HDI tal-ewwel ordni, tat-tieni ordni, tat-tielet ordni, tar-raba' ordni u tal-ħames ordni. Per eżempju, il-bord prinċipali ta 'iPhone 6 huwa HDI tal-ħames ordni.Via midfun sempliċi mhumiex neċessarjament HDI.

Kif tiddistingwi HDI PCB tal-ewwel ordni, tat-tieni ordni u tat-tielet ordni

⑴L-ewwel ordni hija relattivament sempliċi, u l-proċess u l-proċess huma faċli biex jiġu kkontrollati.

⑵ Dawk tat-tieni ordni jibdew ikunu idejqek, waħda hija l-problema tal-allinjament, u l-oħra hija l-problema tal-ippanċjar u l-kisi tar-ram. Hemm ħafna tipi ta 'disinji tat-tieni ordni. Waħda hija li l-pożizzjonijiet ta 'kull ordni huma mqassma. Meta t-tieni saff biswit jeħtieġ li jiġi konness, huwa konness fis-saff tan-nofs permezz ta 'wajers, li huwa ekwivalenti għal żewġ HDIs tal-ewwel ordni.

It-tieni hija li ż-żewġ toqob tal-ewwel ordni huma sovrapposti, u t-tieni ordni hija realizzata bis-superpożizzjoni. L-ipproċessar huwa simili għaż-żewġ toqob tal-ewwel ordni, iżda hemm ħafna punti tal-proċess li jeħtieġ li jiġu kkontrollati b'mod speċjali, li jissemma hawn fuq.

⑶ It-tielet huwa li punch direttament mis-saff ta 'barra għat-tielet saff (jew N-2 saff). Il-proċess huwa differenti ħafna minn dak preċedenti, u d-diffikultà tal-ippanċjar hija wkoll akbar.

L-analoġija tat-tieni ordni hija l-istess għat-tielet ordni.

Id-differenza bejn il-bord HDI u l-PCB ordinarju

Il-bord tal-PCB komuni huwa prinċipalment FR-4, li huwa magħmul minn reżina epossidika u drapp tal-ħġieġ ta 'grad elettroniku. Ġeneralment, għal HDI tradizzjonali, fojl tar-ram b'sostenn adeżiv jintuża għall-wiċċ ta 'barra. Minħabba li t-tħaffir bil-lejżer ma jistax jippenetra drapp tal-ħġieġ, ġeneralment jintuża fojl tar-ram b'appoġġ adeżiv mingħajr fibra tal-ħġieġ. Madankollu, il-pjattaforma tat-tħaffir tal-lejżer b'enerġija għolja attwali tista 'tippenetra drapp tal-ħġieġ 1180. Dan mhuwiex differenti minn materjali ordinarji.