Kif tiddisinja l-ispazjar tas-sigurtà tal-PCB

Hemm ħafna postijiet fejn id-distanzi tas-sigurtà jeħtieġ li jiġu kkunsidrati fid-disinn tal-PCB. Hawnhekk, huma kklassifikati temporanjament f'żewġ kategoriji: waħda hija distanzi ta 'sikurezza relatati mal-elettriku, u l-oħra hija distanzi ta' sikurezza mhux relatati mal-elettriku.

1. Distanzi ta 'sikurezza relatati mal-elettriku

1. Spazjar bejn il-wajers

Safejn huma kkonċernati l-kapaċitajiet tal-ipproċessar tal-manifatturi mainstream tal-PCB, id-distanza bejn il-wajers m'għandhiex tkun inqas minn 4mil. L-ispazjar tal-linja huwa wkoll id-distanza minn linja għal linja u linja għal kuxxinett. Mill-perspettiva tal-produzzjoni, l-akbar l-aħjar jekk il-kundizzjonijiet jippermettu, u 10mil huwa aktar komuni.

2. Apertura tal-kuxxinett u wisa 'tal-kuxxinett

F'termini tal-kapaċitajiet tal-ipproċessar tal-manifatturi tal-PCB mainstream, l-apertura tal-kuxxinett m'għandhiex tkun inqas minn {{0}}.2mm jekk jintuża tħaffir mekkaniku, u m'għandux ikun inqas minn 4mil jekk jintuża tħaffir bil-lejżer. It-tolleranza tal-apertura tvarja kemmxejn skont il-materjal tal-bord. Ġeneralment jista 'jiġi kkontrollat ​​fi żmien 0.05mm, u l-wisa' tal-kuxxinett m'għandux ikun inqas minn 0.2mm.

3. L-ispazjar bejn il-pads

F'termini tal-kapaċitajiet tal-ipproċessar tal-manifatturi mainstream tal-PCB, id-distanza bejn il-pads m'għandhiex tkun inqas minn 0.2mm.

4. Id-distanza bejn il-folja tar-ram u t-tarf tal-bord

Id-distanza bejn il-folja tar-ram iċċarġjata u t-tarf tal-bord tal-PCB m'għandhiex tkun inqas minn 0.3mm. Kif muri fil-figura ta 'hawn fuq, issettja din ir-regola ta' spazjar fuq il-paġna tal-qosor tad-Disinn-Regoli-Bord.

Jekk titqiegħed żona kbira tar-ram, ġeneralment ikun hemm distanza ta 'jinxtorob mit-tarf tal-bord, li ġeneralment tkun issettjata għal 20mil. Fl-industrija tad-disinn u l-manifattura tal-PCB, ġeneralment, l-inġiniera ħafna drabi jpoġġu żoni kbar ta 'ram għal konsiderazzjonijiet mekkaniċi fil-bord taċ-ċirkwit lest, jew biex jevitaw ċirkwiti qosra tal-ħdejjed jew elettriċi minħabba r-ram espost fuq it-tarf tal-bord. Il-blokka tinġibed lura 20mil relattiv mat-tarf tal-bord minflok ma tinfirex ir-ram sat-tarf tal-bord. Hemm ħafna modi biex tittratta dan it-tnaqqis tar-ram, bħal tpinġija ta 'saff ta' keepout fuq it-tarf tal-bord, u mbagħad tissettja d-distanza bejn it-tqegħid tar-ram u l-keepout. Hawnhekk nintroduċu metodu sempliċi, li huwa li jiġu stabbiliti distanzi ta 'sikurezza differenti għal oġġetti li jqiegħdu r-ram. Pereżempju, id-distanza tas-sigurtà tal-bord kollu hija ssettjata għal 10mil, u l-issettjar tat-tqegħid tar-ram huwa ssettjat għal 20mil. Dan jista 'jikseb l-effett li jiċkien it-tarf tal-bord b'20mil. Fl-istess ħin, Jelimina ram mejjet li jista 'jidher fi ħdan l-apparat.

2. Distanzi ta 'sikurezza relatati mhux elettriċi

(1) Wisa' tal-karattri, għoli u spazjar

Ma jistgħu jsiru l-ebda bidliet fil-film tat-test waqt l-ipproċessar, ħlief li l-wisa 'tal-linja tal-karattri b'D-CODE inqas minn 0.22mm (8.66mil) huma mħaxxna għal 0.22mm, jiġifieri, il- wisa 'tal-linja tal-karattri L=0.22mm (8.66mil), u l-karattru kollu Il-wisa'=W1.0mm, l-għoli tal-karattru kollu H=1.2mm , u l-ispazjar bejn il-karattri D=0.2mm. Meta t-test ikun iżgħar mill-istandards ta 'hawn fuq, ikun blurry meta stampat.

(2) Spazjar minn-to-via (tarf toqba għal tarf toqba)

Id-distanza minn via (VIA) għal via (tarf toqba għal tarf toqba) hija akbar minn 8mil.

3. Distanza mill-iskrin tal-ħarir sal-kuxxinett tal-istann

L-istampar tal-iskrin mhuwiex permess li jkopri l-pads tal-issaldjar. Minħabba li jekk l-iskrin tal-ħarir ikopri l-kuxxinett tal-issaldjar, il-landa mhux se tiġi applikata għaż-żona tal-iskrin tal-ħarir waqt l-applikazzjoni tal-landa, li se taffettwa l-immuntar tal-komponenti. Ġeneralment, il-manifatturi tal-bord jeħtieġu spazjar ta '8mil. Jekk iż-żona tal-bord tal-PCB hija verament limitata, spazjar ta '4mil bilkemm huwa aċċettabbli. Jekk l-iskrin tal-ħarir aċċidentalment ikopri l-kuxxinett waqt id-disinn, il-manifattur tal-bord awtomatikament ineħħi l-iskrin tal-ħarir li jitħalla fuq il-kuxxinett waqt il-manifattura biex jiżgura li l-kuxxinett ikun fil-landa.

Naturalment, is-sitwazzjoni speċifika għandha tiġi analizzata fid-dettall waqt id-disinn. Xi drabi l-iskrin tal-ħarir jitqiegħed deliberatament qrib il-pads, minħabba li meta ż-żewġ pads huma qrib ħafna, l-iskrin tal-ħarir fin-nofs jista 'effettivament jipprevjeni li l-konnessjoni tal-istann milli tagħmel short-circuiting waqt l-issaldjar. Din is-sitwazzjoni hija kwistjoni oħra.

4. Għoli 3D u spazjar orizzontali fuq l-istruttura mekkanika

Meta l-komponenti tal-immuntar fuq il-PCB, huwa meħtieġ li jiġi kkunsidrat jekk humiex se jikkonfliġġu ma 'strutturi mekkaniċi oħra fid-direzzjoni orizzontali u l-għoli spazjali. Għalhekk, meta tiddisinja, huwa meħtieġ li tiġi kkunsidrata bis-sħiħ il-kompatibilità bejn il-komponenti, bejn il-PCB lest u l-qoxra tal-prodott, u l-istruttura spazjali, u tirriserva distanza sigura għal kull oġġett fil-mira biex tiżgura li ma jkunx hemm kunflitt spazjali.